英特爾新任CEO帕特基爾辛格,近日宣佈:英特爾正在回歸晶片代工業務。與行業預期相反,英特爾不會改變過去數十年的戰略,成為生產外包的純晶片設計公司。英特爾將投資200億美元在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)園區新建兩座晶片廠,預計量產7納米晶片,對目前的代工龍頭台積電或造成衝擊。

英特爾在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)園區的10納米晶片廠Fab 42,2020年開始完全運轉。(Intel)
英特爾在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)園區的10納米晶片廠Fab 42,2020年開始完全運轉。(Intel)

 

總部在矽谷聖塔克拉拉市的英特爾公司,曾經是PC晶片行業老大,但隨著最先進晶片的開發陷入停滯,慢慢被台積電等亞洲競爭對手超越。台積電目前擁有更先進的製造工藝和生產線,是世界上唯一能批量生產5納米製程晶片的公司,幾乎壟斷了高端晶片的生產,而英特爾還只能生產10納米晶片,7納米製程的開發也不順利。

不過隨著,台海衝突的危機不斷升高,科技公司對於重要晶片大多都在台灣生產的擔心也不斷高漲,希望晶片產能分佈在更多國家,特別是在美國生產的呼聲更高。英特爾表示,市場對其晶片代工服務的需求很大,尤其是來自美國其它大型科技公司的需求。亞馬遜、思科、谷歌、IBM和高通等公司都對英特爾的代工服務感興趣。

疫情發生之後,晶片供應一直緊繃,缺芯現象不斷蔓延,從手機製造、汽車行業,擴展到PC和視頻監控等更多領域。

格爾辛格就任英特爾CEO 重振晶片製造

英特爾兩個月前宣佈,VMware首席執行官帕特格爾辛格(Pat Gelsinger)將出任下一任首席執行官,兩個月以來英特爾股價飆升了23%。

作為一名電氣工程師,格爾辛格在大學畢業前就開始在英特爾工作,對行業理解很深,足以與競爭對手AMD首席執行官蘇姿豐和英偉達首席執行官黃仁勳相媲美。但在兩位前任因對改進晶片承諾過高而離職後,格爾辛格需要謹慎解釋他的策略。

當地時間3月23日,格爾辛格在就任英特爾CEO以來發表了首次長篇講話,宣佈了英特爾IDM 2.0策略。他傳達的一個基本信息是,作為美國晶片製造巨頭,英特爾正在重新站起來。

IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)的重大演進,代表三大面向組合,使英特爾持續推動技術和產品領先地位。首先英特爾大規模生產的全球自家工廠是關鍵競爭優勢,可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。第二是擴大使用第三方晶圓代工產能方面,英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係,第三方晶圓代工廠如今可製造生產一系列基於英特爾技術的產品,包括通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等。最後,英特爾將建立世界一流的晶圓代工業務。英特爾宣佈計劃成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以因應全球對半導體製造的龐大需求。

加大投資晶片製造 亞利桑那建新廠

格爾辛格在3月23日宣佈了大型製造擴充計劃,首先於亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)園區新建兩座晶片廠,支援英特爾產品和客戶不斷成長的需求,並為晶圓代工客戶提供產能承諾。擴充計劃投資約200億美元,預計創造超過3千個常設高科技、高薪職位,以及3千多個建築職缺,與約15,000個長期當地工作。英特爾希望加速亞利桑那州以外地區的資本投資,他同時表示,他計劃今年內宣佈在美國、歐洲和其他全球據點,進行下一階段產能擴充。

格爾辛格強調,英特爾是唯一軟件、晶片和平台、封裝和製程領域,兼具深度和廣度且有大規模生產能力的企業,客戶可仰賴英特爾進行下一代創新。他再次重申,英特爾會繼續內部生產多數產品的期望,以及英特爾7納米製程開發進展順利,更積極使用 EUV(極紫外光)技術,可重新架構並簡化流程。英特爾預計今年第2季為首款7納米CPU(代號 Meteor Lake)提供運算晶片塊(compute tile)。除了製程創新,英特爾封裝技術的領導地位也是重要優勢,透過多IP或「晶片塊」組合,提供獨特客製化產品,以滿足運算世界多樣化客戶的需求。

英特爾和IBM還宣佈重要研究合作計劃,打造下一代邏輯和封裝技術(logic and packaging technologies)。50多年來,兩家公司共同致力科學研究,推動世界一流的工程研發,並將先進的半導體技術推向市場。

加強與第三方晶圓代工廠合作

格爾辛格還預計,英特爾與第三方晶圓代工廠合作將不斷成長,包括採用先進製程技術製造一系列模組化晶片塊(modular tiles),從2023年開始為PC端和資料中心領域提供以英特爾運算為核心的產品。此舉將提供更佳彈性和規模,並優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨,為英特爾帶來獨特的競爭優勢。

許多頂級科技公司和晶片廠商都在轉向生產外包的模式,將晶片生產工作外包給台積電和三星等亞洲公司,自己只從事晶片設計業務。英特爾也將開始為其它公司生產晶片,而不僅僅是設計和生產自己的高性能晶片。英特爾的這些工廠位於美國和歐洲,客戶則包括政府等重要利益相關方。

不過,這個名單並不包含蘋果。在其最新的筆記本電腦中,蘋果用自己的晶片取代了英特爾晶片。這引發了外界對英特爾技術未來的新一輪擔憂。目前,英特爾正在投放廣告,將自己的晶片與蘋果晶片進行對比。

不過基爾辛格在3月23日也表示,他相信英特爾或許可以憑借最新的代工部門來贏回這部分業務。「我們還會追逐類似蘋果這樣的客戶。我們可以說,『你看,如果只憑你自己的生產能力,你還有可能發展並擴大嗎?』」他說。

但市場人士對英特爾IDM 2.0策略宣示,都聚焦與晶圓代工龍頭台積電的競合關係。英特爾宣佈持續發展7納米技術,並投下巨資興建新晶圓廠看來,長遠而言英特爾仍企圖建立核心技術與產能,主控關鍵產品生產。但迫於現在產能與技術不足以滿足市場需求,仍會尋找台積電等第三方代工廠支援,似乎是個權宜之計,也對台積電短期會有利多挹注。英特爾新晶圓廠興建完成後,又將跨足晶圓代工服務市場,搶台積電飯碗。對台積電而言,三星之後又有英特爾這強勁競爭對手,未來挑戰不少。英特爾現在欲跨足晶圓代工服務,能否成功有待持續觀察。◇

英特爾宣佈IDM 2.0策略,強化晶片製造能力,準備重振在晶片市場的領導角色。(Intel)
英特爾宣佈IDM 2.0策略,強化晶片製造能力,準備重振在晶片市場的領導角色。(Intel)