蘋果(Apple)去年底宣佈與英特爾(Intel)在Mac處理器分手後,進一步宣佈,將在未來兩年內,將所有Mac產品處理器全數過渡到自家設計的晶片。
《彭博社》最新報道稱,蘋果除了未來新版Mac Pro搭載自家晶片,新版Mac Pro最多將搭載40核心。
除了去年底推出的M1 Mac mini,《彭博社》稱,蘋果正在開發更高級的Mac mini產品。另外,蘋果注意到市場對Mac產品需求暴增,因此也計劃今年夏天推出重新設計的MacBook Pro新品。
《彭博社》知名蘋果產品爆料記者Mark Gurman表示,他已掌握新版的Mac Pro與Mac mini,除了都將搭載蘋果自家設計的晶片,還有一些其他的產品細節。
Gurman指出,重新設計過的Mac Pro代號為Jade 2C-Die與Jade 4C-Die,這意味新版Mac Pro將推出20核心與40核心版本。
雖然與其他Mac產品相比,Mac Pro顯得較神秘,但根據《彭博社》先前的報道,新改款的Mac Pro將是現有產品尺寸的一半;Gurman最新報道也重申這件事,他認為,新版Mac Pro看起來會比現有產品小。
Gurman也指出,蘋果一直在開發功能更強大的 Mac mini,機身後方的連接埠也會比現有產品更多。
至於新改款高階MacBook Pro,Gurman則認為,蘋果將推出兩種版本,並搭載不同晶片,兩款新品代號分別為Jade C-Chop、Jade C-Die。◇
-------------------
局勢持續演變
與您見證世界格局重塑
-------------------
🔔下載大紀元App 接收即時新聞通知:
🍎iOS:https://bit.ly/epochhkios
🤖Android:https://bit.ly/epochhkand
📰周末版實體報銷售點👇🏻
http://epochtimeshk.org/stores