高通2021年投資者日大會宣布，開發下一代基於Arm架構的單系統晶片（SoC），性能可與蘋果M系列處理器匹敵，為Windows PC奠定性能基礎，首批產品預計2023年出貨。

有它蘋果M1晶片性能、電池壽命的革命性提升，高通技術長James Thompson宣告高通打算加強PC處理器的決心，預計2023年使用新晶片的終端產品上市前，9個月內會提供樣品給客戶。

新晶片將由高通今年稍早14億美元收購的、蘋果前員工創立的Nuvia團隊負責，這些員工曾參與iPhone、iPad的A系列晶片研發。

高通執行長阿蒙（Cristiano Amon）表示，PC架構正向Arm發展，也承認蘋果先以移動優先架構導入主流電腦。有關於晶片細節尚未公開，高通預告在2022年提供樣品展開測試，計劃在2023年開始量產產品。

高通承諾，除了製造與蘋果M系列相匹敵的晶片，還希望「持續性能和電池壽命方面」領先。同時高通持續擴大Adreno GPU技術規模，使其有桌電遊戲PC等級的圖形性能和處理效能。

高通過去試圖打入PC晶片領域，推出驍龍8cx系列筆電處理器等產品，並在2017年與微軟合作推出Surface X SQ1和SQ2晶片，但因蘋果2020年推出M1系列晶片，帶來革命性體驗，使高通PC方面的努力和成績到目前都不夠令人驚豔。

PC廠商當然是希望採用Arm架構晶片的，因為它們當下的利潤率過於低微，這部份原因歸咎於英特爾（Intel）處理器價格過於昂貴，而高通的晶片價格只有英特爾的幾分之一，這可以大幅降低筆記本的成本。

Arm架構PC筆記本要在市場取得成功，顯然並不容易。早在數年前，微軟自己就推出適配Arm架構晶片的WindowsRT，當時PC廠商也熱烈擁抱，微軟也推出了採用WindowsRT+Arm架構晶元的Surface，不過最終這類筆記本並沒獲得市場的接受，而微軟推Surface3的時候徹底放棄了WindowsRT+Arm架構晶片，只推出了英特爾處理器+Windows的版本，並取得市場的成功。◇

 

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