遭三國聯手設備封堵 中國IC百多生產線或擱置

近日，日本與荷蘭已同意加入美國對中國的先進半導體及製造設備制裁。這意味著，在全球半導體設備市場合計佔到九成份額的三個國家將聯手對中國實施半導體設備封堵。連中共黨媒也做出了最壞的預期。

日本和荷蘭表示，新的管制措施是為了國家安全。在日、荷加入出口管制的消息傳出後，中國信息消費聯盟理事長項立剛在今年１月底接受中共《環球時報》的採訪表示，現在中國正以每年100條生產線的速度建設晶片製造工廠，然而在美國的制裁下，這些晶片廠建設都可能被推遲，或是被迫轉向低端製程。

項立剛更悲觀的預測，美國有可能會把所有製程的光刻機都禁了，或是將出口禁令擴展到光刻機的配件，中企必須早做準備。

數據顯示，2019年全球半導體設備製造總產值中，美國佔到了41%的份額；日本佔32%；歐洲（主要是荷蘭ASML）佔18%。三國加起來佔到九成市場，此次聯手將影響深遠。

日本一家高科技公司董事長德森在2月6日對大紀元表示，美、日、荷聯手限制向中國出口半導體設備，可以說是對中國半導體企業釜底抽薪式的毀滅性打擊。

德森表示，三國聯手之後，最關鍵的打擊在於光刻機領域。因為不僅是極紫外（EUV）光刻機、很可能還包括了深紫外（DUV）光刻機都不會出口給中國。這也意味著，中國的晶片企業一段時間內將很難增加產能。而中國現有的光刻機，因為很多重要的零部件都依賴進口，一旦過了合同約定的維護期限，出現故障也很有可能變成廢鐵。

美國去年10月份發布的對中國的半導體出口管制令主要針對14奈米以下的先進技術和設備。不過，與日本、荷蘭聯手之後，此次的制裁範圍很可能擴大到成熟製程領域，包括中低端的光刻機。

晶片製造離不開光刻機，而目前全球光刻機市場由荷蘭的艾司摩爾（ASML）、日本的尼康和佳能三家公司壟斷。公開數據顯示，2020年，按照出貨的光刻機數量計算，艾司摩爾佔到63%的市場份額，佳能佔到30%，尼康佔到7%。而艾司摩爾的17家核心供應商中，有一半是美國公司。

美國企業在半導體設備市場的份額位列全球第一，尤其在沉積、蝕刻、清潔、工藝控制與測試儀5個重要的半導體設備領域合計佔到了全球市場一半以上的份額。

另外，南韓也佔到全球半導體設備總產值的4%，不過，該國目前還未決定加入美國的制裁。

德森對此表示，南韓的企業在中國擁有大量的基礎設備投資，所以目前南韓並沒有加入對中國的制裁。短期看南韓的晶片企業似乎會獲得利益，但是，對先進晶片技術的渴求和不安全感很有可能會促使中共更加不擇手段的盜取南韓企業的技術機密，因此長期看韓企將會受到傷害，所以他認為南韓最終會加入對中國的制裁。

與此同時，美國的外國直接產品規則也使韓企如想保持與中國的半導體合作將面臨風險。

該規則將任何基於美國技術或設備的外國製造商品，都置於美國的監管之下。而全球幾乎所有的晶片製造商都離不開美國的關鍵技術。因此，韓企位於中國之外的工廠將不能為中國公司代工先進晶片；而位於中國的工廠在一年豁免期過後，很可能會因設備進口困境而陷入產能停滯、甚至萎縮。

而日本方面也認為，他們只有追隨美國這一條路。根據共同社在今年2月5日的報道，日本半導體製造大廠Rapidus的社長表示，日本的半導體開發和製造能力落後先進水平10年到20年，與美國IBM等合作獲得最新技術不可或缺，因此日美合作是關鍵。

中企陷入恐慌 搶購設備

美國在去年10月份公布的半導體限制令針對的是先進技術和設備，因此，除了中芯國際和長江存儲之外，大多數中國的半導體製造商所需設備暫時不在管制範圍。

然而，隨著美國政府與日本和荷蘭的企業展開合作，中國半導體製造商可能面臨更嚴格的設備限制。這引發了中國晶片企業加速搶購製造設備。

據DigiTimes在今年2月3日的報道，一些中國半導體製造商正在低調搶購製造設備，甚至搶購一些二手設備。中芯國際、華虹半導體都在其中。

中芯國際在2020年9月到2021年7月期間先後宣布在上海、深圳和北京建設三座28奈米以上的成熟製程的晶片廠。

在美國發布半導體制裁令之後，中芯國際在去年11月份宣布將增加16億美元的支出，提高訂購設備的預付金，以期保證這三個項目的設備交付。然而，如果制裁擴大到成熟製程的設備，則中芯國際這三個項目的建設及未來發展都將受到重挫。

另一家中國的存儲晶片巨頭——長江存儲則在美國制裁令之後發出了至少20份招標書，重新尋找設備供應商。實際上，美國的管制令一宣布，美國半導體設備商就立刻停止了在長江存儲工廠的新設備安裝，並撤走了駐紮在該工廠內的數十名員工；而長江存儲已經安裝的設備也失去了技術支持和維護。

中國可能花幾十年也難追趕

在日本、荷蘭同意加入美國對中國的半導體制裁的消息傳出之後，中共《環球時報》在１月底發文也承認中國半導體產業存在技術和國際政治兩方面的挑戰。

芯謀研究首席分析師顧文軍對《環時》說，當前中國半導體設備國產化率不足20%，本土技術水平低成為制約中國半導體產業發展的最大瓶頸。

他表示，中國半導體行業當前面臨技術和國際政治兩大挑戰：技術方面，目前中國半導體產品主要集中在半導體材料、晶圓製造和封裝測試等中低端領域，半導體產能也主要集中在28奈米以上的成熟製程。由於與先進水平差距大，導致中國每年都要進口大量中高端半導體產品，尤其是CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。

另外，在國際政治方面，中共面臨來自美國及盟友的強大壓力。美國政府力圖將美國半導體企業遷至美國本土、台灣、日本以及南韓等控制力所及的地區，並聯合盟友遏制中國半導體發展。

日本高科技公司董事長德森對大紀元表示，在美國等制裁下，中共即使是不惜一切代價並堅持數十年也不可能追趕上先進水平，因為中共不會真正尊重產業發展規律，不會保護知識產權。

他說，中國三年疫情執行清零政策，民眾付出巨大代價，最後還是要放開。如果沒有國外技術的幫助，不能引進國外高端技術和人才，中國的半導體產業和世界的差距將會越拉越大。

而在中共方面，面對制裁基本毫無辦法，唯一可能採取的辦法就是拖延和軍事威脅。@

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