9月6日，美國商務部公布了「500億美元晶片投資分配計劃」，旨在建立美國國內的半導體供應鏈，以對抗中共。
在這項晶片基金中，預計約280億美元將用於撥款和貸款，以幫助美國公司在本土建立製造、組裝和包裝世界先進晶片的設施。
晶片是手機、心臟起搏器等的關鍵部件，同時也是量子計算、人工智能和無人駕駛飛機等先進技術的關鍵。
這項法案中的另外100億美元，將用於擴大汽車和通信技術所用的老一代技術製造，以及特種技術和其它行業供應商。還有110億美元將用於與該行業有關的研究和開發計劃。
拜登政府此前還採取了措施，限制可以從美國出口的先進半導體和設備類型，不讓中共獲得用於加強其半導體行業的設備、軟件和工具。◇
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