台灣3日發生黎克特制7.2強震，台積電不到10小時就宣布逾七成晶片生產設備恢復運作。日媒報道，這足以證明台灣因應地震等災害的準備程度，但也提醒晶片製造在亞洲地震多發區域有其風險。路透社則表示，地震對供應鏈可能有一定程度影響。
根據《日經新聞》指出，台灣半導體、晶片基板及印刷電路板（PCB）等關鍵零組件，在全球市佔率龐大，這些機器需要全天候運作，尤其晶片製造程序精密且複雜，任何的中斷都代價高昂。
報道說，台積電對外聲明，台南最先進晶圓廠的整體設備恢復超過80%運作，最先進和昂貴的極紫外光（EUV）曝光機也無受損，該設備對輝達（NVIDIA）人工智慧（AI）及蘋果iPhone處理器的3納米、5納米生產至關重要，因此備受外界關注；輝達曾表示，徵詢台灣合作廠商後，預期台灣地震不會對其供應造成任何影響。
報道引述一名設備工程師指出，地震若發生在假期或非上班時間，所有人將在1小時內立即回廠，工廠能快速恢復與台灣晶片產業的工作文化密切相關。另一名設備供應商說，雖遇上清明假期，但台灣工程師都傾巢而出，協助機台恢復運作。
此外，晶片廠遇到4級以上地震，第一件事就是疏散所有無塵室、廠區工作人員，待主震停止後，先以遠端監控是否有火災、毒氣或任何可能導致事故的化學物質外洩，在確認環境安全無虞後，才讓設備、廠房、材料團隊回到指定站，開始檢查設施。
工程師加班救援 迅速復原有3關鍵
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真認為，只有在台灣才能做出這番成績，她分析，台積電及台灣半導體產業鏈能在這次地震中快速復原有3個關鍵，首先，台積電記取921、高雄美濃地震教訓後，日益精進的耐震能力；其次，有日夜加班的工程師，且這點國外沒辦法複製；最後，有全天候配合的園區供應鏈廠商，這些皆凸顯台灣特有的半導體供應鏈韌性與競爭力。
路透社報道，儘管台積電很快發出震損聲明，但調研機構以賽亞調研（Isaiah Research）在報告中表示，這家晶片製造商在新竹、台南、台中的工廠，都有不同程度的中斷，可能會推遲部份發貨，並增加晶圓投入來彌補損失。
巴克萊（Barclays）分析師認為，部份高端晶片需要全天候無縫進行數周，若受地震影響出貨，外溢效應可能讓日本、南韓等專注上游產品的經濟體，以及中國、越南等下游產品經濟體的電子製造業，出現「短期停滯」現象；台灣、南韓等晶片製造商未來可能藉此提高價格。
由於台灣與大馬在半導體產業有依存和連結度，馬來西亞半導體工業協會會長王壽苔（Wong Siew Hai）5日表示，半導體IC晶圓在台灣製造，部份晶圓可能在馬來西亞組裝和測試，但台灣地震後，大多數半導體業者24小時內就重新運作，不會對大馬半導體供應鏈造成立即影響。#
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