印度人才可緩解美國晶片供應鏈的勞動力短缺。專家呼籲，在美印加強技術合作之際，應改革移民政策，促進人才流通。分析師還認為，美國提高中國半導體進口關稅，可望擴大印度晶片市場份額，加速供應鏈轉移。
美印於2023年3月簽署了建立半導體供應鏈和創新合作夥伴關係的合作備忘錄。此後，美國晶片製造商已承諾在印度投資數十億美元。
印度駐美國大使館副館長蘭加納坦（Sripriya Ranganathan）在哈德遜研究所（Hudson Institute）的一場活動中說：「印度擁有豐富的人力資源，有能力同時滿足雙方（印度和美國）的經濟需求。」
她呼籲，兩國應共同努力，儘量發揮這些科技人才的經濟影響力。
印度有大量學習科技課程的學生。根據印度政府的《全印度高等教育調查》（All India Survey on Higher Education），截至2021年，全印度有超過60萬名大學生就讀於電子工程相關學科。
與此同時，美國預計將面臨晶片人才的嚴重短缺。美國半導體行業協會（SIA）估計，到了2030年，該行業將增加近11.5萬個工作崗位，但這些新職位中，有58%可能無法找到合適的員工。
一些專家認為，應實施一項特殊的簽證計劃，促進晶片業人才在美印兩國之間的流通，這將使兩國受益。
大多數在美國科技業工作的印度籍人士，都持有H1-B簽證，這是為專業人士頒發的工作簽證。但每年新發的H1-B簽證上限為85,000人，由於供不應求，往往需要抽籤。
2025財年的H1-B簽證抽籤，吸引了超過47萬人報名，這意味著超過80%的人無法獲得工作簽證。
美國科技政策智庫「資訊科技與創新基金會」（ITIF）全球創新政策副總裁埃澤爾（Stephen Ezell）說，為半導體和人工智能（AI）等專業人士，設立有時限的特殊簽證，在政治上也許是可行的。
但他認為，目前恰逢美國總統大選，可能要等新政府上任後，才能推動相關的政策。
在美國晶片製造商去年宣布的一系列投資項目中，最受人矚目的是美光在印度古吉拉特邦（Gujarat）新建的半導體封裝測試（ATP）工廠。該項目於去年9月開工，預計將於2024年年底投產。
該項目高達27.5億美元，一半由印度聯邦政府提供，5.5億美元由古吉拉特邦提供。其餘部份由美光公司負擔。
除此之外，應材（Applied Materials）和超微半導體（AMD）等公司也在印度投資建設晶片研發設施。
上周，美國宣布將中國半導體的關稅，從25%提高到50%，理由是擔心中共可能主導低端晶片市場。
新德里智庫卡內基印度（Carnegie India）研究員班達里（Konark Bhandari）認為，美國此舉，可望擴大印度在低端晶片生產領域的市場份額。#
（本文參考了《日經亞洲》的相關報道）
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