美國商務部發布500億美元晶片投資分配計劃

美國商務部周二（9月6日）公布其500億美元的撥款計劃，旨在建立國內半導體產業，同時增強美國在科學和技術努力中的競爭力，以對抗中共。

在這項「美國晶片基金」（CHIPS for America Fund）中，預計約280億美元將用於撥款和貸款，以幫助公司在美國建立製造、組裝和包裝世界先進晶片的設施。

晶片（半導體）是手機、心臟起搏器和咖啡壺的關鍵部件，同時也是量子計算、人工智能和無人駕駛飛機等先進技術的關鍵。

該法案中的另外100億美元將用於擴大汽車和通信技術所用的老一代技術製造，以及特種技術和其它行業供應商。還有110億美元將用於與該行業有關的研究和開發計劃。

《紐約時報》報道，商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）在接受採訪時說，該部門的目標是不晚於明年2月開始向企業徵集資金申請，並可能在明年春天開始發放資金。

該基金於7月獲得國會批准，旨在鼓勵美國生產具有戰略意義的半導體，並刺激下一代晶片技術研發。拜登政府表示，這些投資將減少對外國供應鏈的依賴，而這種依賴正在成為美國國家安全的「緊迫威脅」。

貿易專家稱該基金是美國至少50年來在產業政策方面所做的最重要投資。

在全球半導體短缺之際，美中在台灣問題上的緊張關係正在升溫。民主台灣是全球三分之二以上最先進半導體的來源。半導體短缺也加劇了全球通貨膨脹，因為電子產品、電器和汽車價格和交貨時間都在增加。

商務部在戰略文件中說，美國仍然是全球晶片設計的領導者，但已經失去生產世界最先進半導體的領先優勢。在過去幾年中，中國佔了新建製造業很大一部份。

半導體設施（稱為晶圓廠）建設成本很高，促使公司將晶片設計與製造分開。白宮表示，這種做法導致晶片行業對外國供貨源的依賴，具有風險性。

商務部說，這筆資金旨在幫助公司抵消在美國建造和營運設施成本高於其它國家的情況，並鼓勵公司在美國建造更大類型的晶圓廠。國內外公司都可以申請這些資金，只要它們在美國投資相關項目。

該部門說，為了獲得這筆資金，公司需要證明其項目的長期經濟可行性，以及對其所在社區的「溢出效益」，如對基礎設施和勞動力發展的投資，或其吸引供應商和客戶的能力。

商務部最大的挑戰之一是確保政府資金能夠增加而不是取代晶片製造公司已經計劃投資的資金。包括格羅方德、美光（Micron）、高通和Intel（Intel）在內的公司已經宣布計劃對美國的設施進行重大投資，這些設施可能有資格獲得政府資助。

晶片法案規定，接受資助的公司至少十年內不能在中國或其它「受關注國家」進行新的高科技投資，除非它們生產的是技術含量較低的「傳統晶片」，註定只能服務於本地市場。如果接受資助的公司在審查中被發現違規，資金將被收回。

雷蒙多說：「我們將運行一個嚴肅、透明的競爭過程。我們正在為納稅人的每一分錢進行談判。」

雷蒙多上周在接受路透社採訪時說，目前的首要任務是讓一個團隊到位，以監督該計劃，然後發布「關於我們將如何運行該計劃的高水平原則和指導方針」，然後我們將在「未來幾個月」有一段相當密集的利益相關者參與。

雷蒙多說，除了禁止在中國投資晶片製造設施的新規定外，拜登政府官員還同意白宮應採取行政措施，對其它行業的對外投資也進行審查。但具體細節正在研究制定中。

拜登政府還採取了措施，限制可以從美國出口的先進半導體和設備類型。

雷蒙多拒絕詳細討論出口管制，但表示該部門正在「不斷評估」其努力，包括如何最好地與盟國合作，不讓中共獲得該國用於加強其半導體行業的設備、軟件和工具。

商務部在其聲明中說，對公司如何申請「美國晶片基金」的具體指導將在2023年2月初發布。

商務部周二表示，希望在2月前開始尋求390億美元的政府半導體晶片補貼申請，以建立新的設施並擴大美國現有的生產。#

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