美祭新規 瑞信：華為幾無晶片商可合作

美國15日祭出出口管制新規，限制中國電信巨頭華為獲得關鍵晶片供應，引發全球關注。華為承認公司面臨生存危機。分析認為，美國這次封殺的程度遠遠超出去年，不僅會令華為幾乎無晶片商可合作，其影響範圍可能擴及更廣泛的技術供應鏈。

業界人士認為，美國這次的出口新規影響力將遠遠超過去年。

上星期五（5月15日），美國商務部宣佈，將通過修改「外國直接產品規則」（FDPR），進一步切斷全球晶片供應鏈同華為及其附屬公司的關係。任何外國公司，只要用到美國技術和設備來生產晶片，要想為華為製造晶片，都必須取得美國商務部的許可。

根據瑞士信貸（簡稱瑞信）的統計，全球晶片製造商中，約40%都使用應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等美國企業的設備；多達85% 都使用Cadence、Synopsys 及Mentor 等美國公司的軟件。也就是說，幾乎不可能找到一家還能與華為合作的晶片製造商。

儘管華為通過旗下的海思半導體（Hi Silicon）為其產品設計晶片，但設計出的晶片實際是由全球最大的合同晶片製造商台積電來製造。中國最大合同晶片製造商中芯國際是華為近期轉單的方向，但其替代台積電的能力有限。

華為5月18日承認，美國的新禁令將威脅其生存。瑞信亞洲半導體研究主管蘭迪．艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，除非找到任何解決方案，否則估計在120天的寬限期後，台積電和中芯國際公司都會停供華為。

但一些業界專家質疑中芯國際是否會遵守美國對華為的新禁令。如果中芯國際繼續與華為合作，分析人士表示，中芯國際最終也會上華盛頓的黑名單，這將會阻止其獲得先進晶片製造設備的途徑。而這些設備是為實現北京的晶片業擴張計劃所必需的。

行業高管和分析師預測，華盛頓的舉動將切斷華為的關鍵電腦晶片的供應，這也將對更廣泛的技術供應鏈產生重大影響。

報道稱，對華為而言最大的問題可能在電信網絡業務，該業務佔華為收入的35%，目前沒有替代廠商能為華為生產電信基地台用的ASIC（特殊應用晶片）。一名台灣晶片業高層指出，華為和海思半導體從去年就開始積極囤貨，因此有可能完成現有的中國5G訂單，但除此之外，它們的網絡業務看起來前景黯淡。◇