華為曝中芯DUV推展五納米 拜登將加強封鎖力道

華為新推出的智能手機 Mate 60 Pro，傳出搭載中芯打造的麒麟9000S，號稱本土自製生產的5G晶片。不過外界關注，中國大陸是否在技術上突破美國管制？怎麼觀察美國是否可能會再進一步強化晶片禁令？

資深半導體產業分析師柴煥欣：「華為海思這一次所推出的麒麟9000S晶片，是採用中芯國際7納米的製程。而經過實測，其實它目前的效能，跟以前台積電為其代工5納米製程的晶片，效能旗鼓相當。

而重點是，它是7納米製程，卻能夠趕上原本的5納米製程，這也就說明了，性能的提升是來自於IC設計本身，以及後段的封測。

除此之外，包含聯發科、高通等IC設計的其它晶片設計公司的市場，也勢必會受到侵蝕。我相信美國一定會高度重視，因為2022年7月就已經傳出了中芯國際，用7納米製程為歐洲的一家挖礦機的公司，打造出7納米製程的晶片。這也讓拜登政府提高了對於中國大陸半導體產業的警覺。其實當時就已經對中國大陸，進行全面的半導體產業的封殺。

這一次華為的重返，我認為拜登政府一定會加強對中國大陸半導體技術發展的全面性管制，更何況習近平並未參加這一次的G20，拜登就更沒有甚麼情面可以保留。

我們認為拜登一定會針對半導體材料，還有半導體的設備機台，進行長臂管轄，管轄會比過往更加嚴密。」◇