利用《晶片法案》資金 美國將創建半導體製造業集群

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美國將從《晶片法案》中撥出資金，在2030年之前至少創建兩個半導體製造業集群，以落實將更多晶片製造帶回美國的計劃。

雷蒙多表示，美國政府將從總統拜登去年8月簽署的《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act，簡稱《晶片法案》）中撥款來支持創建這些產業集群，目的是建立一個半導體生態系統，將製造廠、研發實驗室、組裝晶片的最終封裝設施以及支持各個階段運作的供應商彙集在一起運作。

獲得了國會兩黨的支持，為半導體製造商在美國國內建立工廠提供了約520億美元的資金。該法案旨在抗衡中共日益增長的經濟影響力，降低商品成本，減少美國對外國製造業的依賴，緩解供應鏈中斷，並扭轉美國在全球半導體產量中所佔份額下降的趨勢。

「當我們在2030年之前完成這項工作時，美國將設計和生產出世界上最先進的半導體晶片。」雷蒙多在周三（2月22日）的一次簡報會上告訴記者。

周四，她在位於華盛頓特區的喬治敦大學（Georgetown University）發表演講時概述了這些計劃，並將拜登政府實施《晶片法案》的長期目標比作那些美國歷史上激勵科學界進入創新時代的重要事件之一。

她說，該法案「為我們提供了一個投資機會，這些投資對我們國家的未來同樣重要」，但只有當大家都團結在一個共同的目標下進行努力時，這一目標才能實現。

雷蒙多強調，美國在半導體領域持續落後，這除了給美國帶來經濟威脅外，還對其構成了國家安全風險。

「半導體構成了每一項先進技術的基礎……人工智能、量子、雲端運算、大數據。」她說，「人人都知道，技術可以用來做好事，也可能落入壞人手中，用於我們從未見過的惡意目的。賭注高得不能再高了。」

在拜登政府利用《晶片法案》提供的數百億美元來刺激美國的半導體產業之前，半導體公司已經進行了數月的密集游說。Intel、美光科技、IBM、台積電等公司都已邀得拜登來訪，以宣傳正在建設中的美國新工廠的計劃。這些公司似乎已經做好準備，要從即將到來的意外資助中分一杯羹。與此同時，雷蒙多和其他官員承諾，這些資金將分散到整個行業各種規模的公司中。

雷蒙多沒有透露這些集群將設在哪裏，但根據目前生產尖端晶片的公司的投資計劃，亞利桑那州、俄亥俄州和德薩斯州可能會在競爭之列，因為Intel、南韓三星、台積電已經表示，它們將在這些州各投資數百億美元建造生產設施。

美光和德州儀器公司（Texas Instruments）也披露了投資計劃。

下周，商務部將就企業如何申請資金公布更多細節。

根據行業組織美國半導體行業協會（SIA）的數據，該計劃已經引發了投資熱潮，美國和外國製造商已公布40多個項目，總投資額接近2,000億美元。

工廠、汽車、家電、電子產品、玩具和武器系統都依賴於半導體晶片，而美國半導體行業需要在全球範圍內佔據主導地位，這是共和黨人和民主黨人少有的共同願景。

雷蒙多說，《晶片法案》還將資助一個名為「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center）的研發項目，該項目將把大學、行業、企業家和私人資本彙集在一起，研究先進技術，並幫助滿足增加該領域人才的需求，即在未來十年內將半導體相關領域的大學畢業生人數增加兩倍。#

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