蘋果自家晶片重塑Mac形態 M2晶片已量產

最新iMac今年4月21日亮相，厚度僅11.5釐米，重量不到5公斤。（Apple）

蘋果（Apple）去年推出自家研發的M1晶片，也同步推出搭載這款晶片的MacBook Air、MacBook Pro，以及Mac mini，引起不小的市場關注度。而最新iMac今年4月21日亮相，厚度僅11.5釐米，重量不到5公斤。

M1晶片重塑Mac型態

21日蘋果春季發表會，蘋果硬件工程高階副總裁約翰•特努斯說開場白時介紹說：「靠著SoC架構，M1讓我們得以奮力推進Mac發展，將過去遠遠拋在身後。」

他把這代iMac的顯著變化，歸功於M1晶片。前幾代iMac之所以外觀變化不大，是因為技術還不成熟。直到現在，M1讓iMac前所未有進一步接近願景。

M1如何改變iMac形態？蘋果藉由比較上一代iMac內部構造，揭開謎底。上一代iMac背殼裏藏著碩大的主機板，和一套魁梧的散熱系統。共同目標是滿足處理器的高功耗需求。且CPU、GPU等各部件，都零散分佈各處，讓主機板難以瘦身。

現在M1採用SoC架構後，零散部件都整合進小巧主機板，大大縮減佔用空間。又因M1突破性的效能，碩大的散熱系統被兩枚輕巧的小風扇取代，整合到主機板兩端，放在螢幕下方的「下巴」裏。

iMac背面不再需要弧線包裹龐大的主機板與散熱系統。上述零部件整合，讓新iMac總體積減少50%之多。緊湊的設計，讓新款iMac厚度只有11.5釐米，輕鬆融入不同空間。

也許是為了解決材料庫存，M1版的MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini外觀都沒有明顯變化。不過從內部構造看，使用M1晶片的主機板和上代差別還是非常明顯。取消風扇設計後，騰出一塊不小空間，為後續機型提供更多可能性。

蘋果M2晶片本月開始量產

根據《日經亞洲》最新的消息，蘋果自家設計的下一代Mac處理器已經於4月開始量產。

《日經亞洲》引述一名知情人士稱，蘋果新的Mac處理器（暫定為M2晶片），出貨時間預計最早在今年7月，並將搭載於今年下半年將發售的MacBook產品當中。新的Mac可能會在6月7日開幕的蘋果2021年開發者大會上宣佈。

與M1晶片一樣，M2晶片也將是系統單晶片（SoC）的形式。這意味著中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在一個M2晶片當中。

該知情人士也指出，M2晶片還會繼續由台積電來製造，並將採用最新的半導體製程（5nm+，或稱N5P）來生產，生產這一類的晶片至少需要耗時3個月的時間。

對於蘋果是否會推出M1變體，目前還沒有確切消息。M1變體，類似於「A12X」的發展路線，就是有更多的內核和其他優化及改進，如支持額外的端口和外部顯示器等。◇