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中共新一輪趕英超美運動再次來臨，中共常委直接施壓中國人工智能（AI）企業，誰拒絕使用國產晶片，誰就是叛徒。
周四（7月23日），《華爾街日報》報道說，2025年夏天，中共常委、國務院副總理丁薛祥在聽取了科技公司華為舉辦的一場閉門簡報會後感到十分滿意。
華為闡述了一項旨在抗衡美國晶片巨頭輝達（Nvidia）的計劃，並稱有能力在三年內，在某些關鍵的AI領域讓中國實現自主。
丁薛祥正在牽頭一個委員會，仿照當年研發原子彈、氫彈與人造衛星的「舉國體制」，整合晶片行業的頂尖企業和研究機構分工攻關。
知情人士透露，丁薛祥會後便向中國最大的幾家AI用戶發出了直白警告：誰拒絕使用國產晶片，誰就是叛徒。這意味著中國的AI發展方向早已成為政治掛帥。
在2025年，華為推出了一款名為昇騰950（Ascend 950）的新型晶片。與此同時，包括雲端運算與AI巨頭阿里巴巴在內的其它企業也紛紛宣布，在自研晶片上取得重大進展。
北京為何拒絕黃仁勳的H200晶片
大約同一時期，輝達行政總裁黃仁勳帶著美國總統特朗普的批准飛赴北京，推銷一款專為中國市場定製的降級版晶片H20，卻吃了閉門羹。
北京一方面私下約談中國企業要求停止採購輝達晶片，另一方面公開以網絡安全為由對輝達亮紅燈。
儘管輝達再次遊說白宮，獲得更強的H200晶片出口中國的許可，中共卻以自主名義開發國內晶片。要知道，中共黨魁習近平之前曾親口要求特朗普放行H200等高端晶片出口中國。
但此時，中共官員卻在頻繁召集科技企業開會，有時甚至達到一周一次，反覆評估H200到底有多不可或缺。
2026年1月，北京告訴部份企業，只有在極其必要時才能購買H200，同時要求承諾使用更多國產晶片。
5月，丁薛祥再次前往華為的晶片實驗室，要華為等企業敢做「從0到1」的原創突破，從源頭和底層解決技術問題。
黃仁勳警告：靠走私貨拼湊數據中心是死路一條
這段時間，中國的黑色交易再次呈現出活躍態勢。
《華日》引述中國分銷商的消息報道，過去六個月裏，受美國收緊執法力度以及中東地區物流延誤的雙重影響，中國走私輝達晶片的價格已暴漲逾一倍。
部份中國企業通過各種辦法囤積輝達尖端的Blackwell晶片集群，另一些企業則選擇直接租用海外數據中心的算力。
6月，黃仁勳在輝達股東大會上承認，雖然美國政府已經批准了H200許可證，但輝達尚未從這些晶片中從中國獲得任何收入，也不知道中方是否會允許進口其產品。輝達2026財年顯示，約9%的收入來自中國大陸和香港，低於2025年和2024年。
與此同時，黃仁勳罕見警告，如果一間公司想把輝達晶片或系統走私到有出口限制的國家——例如中國——他們將面臨諸多挑戰，因為輝達不會提供支持或維修服務。
「先進的人工智能數據中心是龐大的集成系統，需要值得信賴的硬件、軟件、網絡和持續的支持。」黃仁勳說，「試圖用一些走私貨拼湊數據中心是死路一條。」
黃仁勳發表此番言論之際，美國監管機構擔憂向中國及其它國家出口人工智能軟硬件會對美國國家安全構成威脅。
華為的堆疊綑綁技術能走多遠
華為正通過繞開美國限制的方式提升算力，例如用上一代老設備、先進封裝和多步驟製程生產接近先進水準的晶片，提升昇騰950晶片的性能。
華為還在嘗試電路堆疊技術——將數十萬顆AI晶片捆綁成龐大的算力集群，如同一台超級電腦那樣協同運轉，去媲美美國單晶片算力的優勢。
但是耗費數倍於輝達的晶片數量，才能達成同等算力，這也意味著晶片產量會是華為首當其衝遇到的樽頸。
外界認為，中美在AI晶片上的差距仍然很大。北京想真正擺脫對外依賴，可能還需要至少十年，甚至更久。
研究機構Bernstein半導體分析師林慶元（Qingyuan Lin，音譯）說：「這並不意味著華為在彎道超車美國。這更多是為了找到一種辦法，防止技術差距迅速拉大。」
根據該機構的估計，2025年中國的AI算力僅為美國的14%左右。儘管中國正在大力擴建，但到2030年中國仍將大幅落後於美國。
專家：高端晶片比造核武器難得多
塔夫茨大學（Tufts University）技術歷史學家、《晶片戰爭》（Chip War）一書的作者米勒（Chris Miller）指出，難點在於該技術將極度複雜性與極度精密性結合在一起。換言之，中共當年用來製造首顆原子彈的方法，這次可能不夠用了。
「這比造核武器難得多。」米勒說，「它的複雜程度，比幾乎所有其它類型的製造業都要高出好幾個數量級。」#
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