台半導體附加價值冠全球

【大紀元綜合報導】根據台灣工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨日發表最新研究報告顯示，台灣2006年半導體產業附加價值創歷年新高，位居各產業之冠，其中半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」和「附加價值創造效率」，全都領先國際大廠Qualcomm、Intel、Amkor等。

這是工研究院首次公佈台灣半導體產業附加價值，將2006年台灣與國際半導體業者的附加價值組成比較，其中台灣各次產業樣本來自於所有上市上櫃企業中屬於IC設計業的81家企業、屬於IC製造業的12家企業及屬于于IC封測業的25家企業。

IKE指出，台灣與國際在這3個次產業的龍頭企業分別為台灣的聯發科、台積電、日月光以及國際的Qualcomm、INTEL、Amkor等企業。

在IC設計方面，聯發科的人均附加價值59萬美元，比Qualcomm的32萬美元高，附加價值創造效率7.37%也比Qualcomm的3.11%好。在晶圓代工方面，台積電的人均附加價值是32萬美元、附加價值創造效率2.51%，都比INTEL的18萬美元和1.5%好。封測的日月光的人均附加價值與Amkor相同，都是5萬美元，不過，日月光的附加價值創造效率是1.76%，比Amkor的1.47%表現要來得好。

半導體產業是台灣最有競爭力的產業。IEK指出，其主要原因是台灣半導體產業採取完整的產業群聚與專業分工達20餘年之久，其中所發展出來的垂直分工模式，與美日韓的垂直整合模式型態不同，垂直分工擁有專業、高效率、富彈性及不與客戶競爭的特性，是提升台灣半導體產業領先全球的重要因素。

IEK表示，由此可見台灣半導體產業垂直整合模式是成功的，台灣產業屬於擴張式的產業分工，雖然廠商規模較小，一旦廠商的規模擴大，有機會成為全球第一。

IEK解釋，所謂「產業附加價值」係指企業從事生產活動時，從生產總額扣掉中間投入後，所新增的產品或服務價值，而「產業附加價值率」即是附加價值占產業產值的比重。其附加價值的高低與產業發展具有極大的關聯性，通常產業分工愈細，所需購買的中間投入越多，故其附加價值率自然比較低。◇