【大紀元訊】美國IBM公司的研發人員2月20日在矽谷的科技研討會上指出，現今的晶片製造科技還可能再進一步，未來的電腦處理器可能更小、更便宜。 

　　中央社消息，IBM公司指出，目前普遍使用的光學蝕刻技術，有潛力讓晶片電力縮小到現今電子業標準的三分之一。IBM的發言人羅斯表示：「人們以前認為這不可能，現在，我們有信心這將成為可能。晶片業者可以朝更高密度的記憶體，或性能更強的記憶體的方向發展。」 

　　IBM指出，是否投資這項技術，將取決於晶片業者。IBM研發中心的經理艾倫說：「我們的目標是，盡可能地推動光刻技術，讓業界在絕對必要前，無須選擇昂貴的晶片製造方法。這個結果是迄今最有力的證據業界在晶片製造科技必須做出劇烈改變之前，可能至少有七年的喘息空間。」 ◇

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