高通公司上周宣佈,對其移動處理器驍龍(Snapdragon)710晶片組平台進行了適度升級,新款驍龍712性能提升高達10%,並且也優化了電池壽命。總的來說,驍龍712仍然與710非常相似,它是一款高端晶片組,定位介於旗艦的驍龍845/855與中端的600系列晶片之間。 驍龍712與710的主要區別在於,新晶片的運行頻率為2.3 GHz,而前一代則為2.2GHz。快速充電支持方面升級到QC4+,這有助於智能手機在大約15分鐘內從0%到50%充電。

藍牙音頻技術也有提升,由TrueWireless Stereo Plus和Broadcast Audio提供技術。

其餘功能幾乎相同,包括採用Kryo 360內核的八核佈局,Adreno 616 GPU和Hexagon 685 DSP。連調制解調器也都是相同的:Snapdragon X15,支持LTE Cat.15下行鏈路和Cat.13上行鏈路,峰值速度分別為800 Mbps和150 Mbps。

該晶片還支持高達2000萬像素的雙攝像頭或3200萬像素單攝像頭,具有相同的Spectra 250 ISP(圖像信號處理器)。

高通表示,驍龍712還包含與其前代產品相同的AI智能和高級功能,同時性能提升使其適用於遊戲等。◇ 

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