【中央社8月12日電】南韓海力士半導體公司（Hynix）今天宣佈研發出全球速度最快、體積最小的1G手機晶片，預定明年量產。

全球第二大電腦記憶體晶片製造商海力士公司說，這款新晶片每秒可處理1.6G的資料。

該公司說，這款晶片明年初開始量產，可應用在「超小型電子設備與記憶體產品」。

海力士希望透過積極投資研發新一代產品，10年內躋身全球最大晶片製造商。◇
　

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