蘋果（Apple）去年底宣佈與英特爾（Intel）在Mac處理器分手後，進一步宣佈，將在未來兩年內，將所有Mac產品處理器全數過渡到自家設計的晶片。
《彭博社》最新報道稱，蘋果除了未來新版Mac Pro搭載自家晶片，新版Mac Pro最多將搭載40核心。
除了去年底推出的M1 Mac mini，《彭博社》稱，蘋果正在開發更高級的Mac mini產品。另外，蘋果注意到市場對Mac產品需求暴增，因此也計劃今年夏天推出重新設計的MacBook Pro新品。
《彭博社》知名蘋果產品爆料記者Mark Gurman表示，他已掌握新版的Mac Pro與Mac mini，除了都將搭載蘋果自家設計的晶片，還有一些其他的產品細節。
Gurman指出，重新設計過的Mac Pro代號為Jade 2C-Die與Jade 4C-Die，這意味新版Mac Pro將推出20核心與40核心版本。
雖然與其他Mac產品相比，Mac Pro顯得較神秘，但根據《彭博社》先前的報道，新改款的Mac Pro將是現有產品尺寸的一半；Gurman最新報道也重申這件事，他認為，新版Mac Pro看起來會比現有產品小。
Gurman也指出，蘋果一直在開發功能更強大的 Mac mini，機身後方的連接埠也會比現有產品更多。
至於新改款高階MacBook Pro，Gurman則認為，蘋果將推出兩種版本，並搭載不同晶片，兩款新品代號分別為Jade C-Chop、Jade C-Die。◇
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