華為宣稱晶片技術獲突破 海外專家潑冷水 中國華為公司周一（5月25日）宣布，將在2031年前推出一款採用全新「邏輯摺疊」（LogicFolding）技術的1.4納米超薄晶... 品牌營銷技術突破晶片專家晶片技術超薄晶片邏輯摺疊麒麟智能手機華為公司 2026年5月27日
