拜登政府預計在未來幾周內向Intel和台積電等頂級半導體公司提供數十億美元的補貼，以幫助他們在美國建造新工廠。

《華爾街日報》周六（1月27日）引述熟悉談判情況的產業高管的消息說，這些新工廠將為智能手機、人工智能和武器系統生產提供動力的先進晶片。

報道稱，行業高管預計部份政府公告將在3月7日總統拜登在國會發表國情咨文演講之前發布。

Intel有可能獲得補貼，目前該公司正在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州開展項目，投入成本將超過435億美元。

另一個可能獲得補貼的是台積電（TSMC），該公司在鳳凰城附近正在建造兩座工廠，總投資達400億美元。南韓三星電子也是一個行業競爭者，它在德州有一個投入173億美元的項目。

華日引述業界高管的話稱，美光科技、德州儀器和格羅方德也是晶片製造設備和材料領域補貼的主要競爭者。

美國商務部、Intel和台積電沒有立即回應置評請求。

報道說，隨著2024年大選臨近，拜登政府急於強調這項標誌性經濟舉措。

對晶片行業的補貼總額高達390億美元，這是國會通過的530億美元的《晶片法案》的一部份，旨在將先進晶片的生產轉移到美國本土，並抵禦來自中國的晶片產業競爭。

根據美國商務部的規定，晶片製造商如果想從這390億美元聯邦補貼中獲得資金，必須同意在10年內不擴大在中國的產能。

去年12月，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她將在明年內為半導體晶片行業提供大約十幾項補貼獎勵，其中包括宣布可能投入數十億美元徹底重塑美國晶片生產。

第一個補貼是去年12月宣布的，美國政府向BAE Systems位於漢普郡的一家工廠提供超過3,500萬美元的資金，用於生產戰鬥機晶片，這是美國國會2022年批准的計劃的一部份。#

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