印度高級官員表示，該國將在下個月動工建造第一座半導體組裝廠，並計劃在2024年底前開始生產印度的第一批國產晶片。
據《金融時報》報道，印度電子和訊息技術部部長瓦西諾（Ashwini Vaishnaw）表示，在印度政府的補助下，美國半導體公司美光科技（Micron technology）將於8月開始，在古吉拉特邦（Gujarat）建立一個晶片組裝和測試廠，這是一個高達27.5億美元的項目。瓦西諾表示，由莫迪政府領頭的「印度半導體計劃」（India Semiconductor Mission）也在進行大量的工作，以調動其它供應鏈夥伴的支持，包括化學品、氣體和製造設備供應商等。
瓦西諾對《金融時報》表示：「這是一個國家建立新產業最快的速度。」
「18個月是我們的目標，即2024年12月，這個工廠將生產出第一批產品。」
這麼雄心勃勃的計劃，為莫迪政府設定了一個苛刻的時間表。
近年來，印度正努力建立生產智能手機、電池、電動車和其它電子產品的能力。為此，新德里最近重啟了針對晶片製造商的100億美元補貼計劃的競標。
在重啟申請程序時，印度放寬了規格，尋求能夠在印度生產40納米以上「成熟節點」的廠商的投資。
瓦西諾表示，印度有「5萬多名」半導體設計師，「實際上世界上每一款複雜晶片」印度都參與了設計。
他補充說：「獲得工廠是下一步，這也是我們所關注的，與美光合作成果是一個非常大的勝利。」
專家：技術合作正鞏固 美印安全關係
美印正在加強技術合作，這也是莫迪上個月對美國進行國事訪問時的重要環節之一。除了美光的交易，晶片設備製造商應用材料公司（Applied Materials）已宣布將在班加羅爾（Bengaluru）投資4億美元，建立一個新的工程中心。
新德里亞洲協會政策研究所研究助理辛德（Ved Shinde）表示，對北京的不信任，確立了印度在美國對華戰略中的作用，地緣經濟和技術合作已成為美印關係背後的驅動力。
在7月4日刊登於《日經亞洲》的評論文章上，辛德指出，中共在中印邊境地區搶佔領土的「蠶食戰術」（salami-slicing tactics，也稱切香腸戰術）引發了印度公眾的憤怒。美國是新德里對抗中共軍事優勢的最重要夥伴。
辛德表示，在美國對華實施技術管制時，印度被視為重要的制衡力量。◇
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