台灣經濟部次長陳正祺目前正在印度訪問，3日出席第6屆台印度產業高峰論壇開幕典禮，見證台灣與印度之間有關電子製造、綠色科技領域的3項合作備忘錄（MOU）的簽署。
第6屆台印度產業高峰論壇3日下午在印度首都德里的一家大飯店實體舉行，由台灣全國工業總會（CNFI）與印度工商聯合會（FICCI）聯合主辦，約有500名台灣及印度的產業界代表出席。
陳正祺致詞時介紹，台灣九成以上廠商屬於中小企業，具備優良技術，外國投資時的特性是著重「平行合作」，傾向於與當地夥伴共同成長，呼籲印度政府給予台商支持與引導。
他並說，印度政府的「在印度製造」（Make in India）與「生產激勵計劃」（PLI）等政策，與台灣的新南向政策相輔相成，而印度經商環境的持續進步更為台商帶來契機，相信這場論壇可為雙方建立連結、拓展商機。
印度商工部主管促進產業暨國內貿易次長詹恩（Anurag Jain）則表示，印度政府正積極簡化投資程序，以吸引更多外資前來，目前正為外商建立單一註冊窗口，經商申請程序所需日數可望減至3天，而終極目標是1天。
台灣駐印度代表葛葆萱、印度台北協會會長戴國瀾（Gourangalal Das）、工總印度分組召集人李詩欽、FICCI總幹事查拉（Arun Chawla）等人，也出席了開幕典禮。
主辦單位也宣布台印度簽署3項合作備忘錄，簽署方分別是威剛科技與印度電子產業公會（ELCINA）、優勝納米科技與印度Srikaarya產業，以及台灣環保公會、中國生產力中心、工研院、台灣水務產業發展協會與印度潔淨水國際中心、印度產業國際顧問公司。
開幕典禮結束後，台灣與印度產業界代表分為3組，就電子製造、智慧城市暨綠色科技、智慧汽車組件等主題進行討論。
陳正祺3日還出席了第一屆台印度CEO論壇，並主持印度台商座談會，了解台灣廠商在印度的運作情況。#
（中央社）
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