【大紀元訊】因應京都議定書生效後的溫室氣體減量壓力，台灣行政院環境保護署與台灣半導體產業協會

(Taiwan Semiconductor IndustrialAssociation,TSIA)，7月21日上午簽訂「全氟化物排放減量合作備忘錄」，為台灣自發性溫室氣體減量再跨一大步。

據中央社報導，「全氟化物排放減量合作備忘錄」要求，國內半導體產業在

2010年時，須將全氟化物排放量降至1997年與1999年的2年平均值，即0.73百萬公噸碳當量。

這也是環保署繼去年與台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會

(Taiwan TFT-LCD Association,TTLA)，簽訂相同的減量合作備忘錄後，第二度再推動產業自發性溫室氣體排放減量方案。

據環保署資料指出，全氟化物（

Perfluorocarbons,PFCs），主要來自半導體與光電產業，多用於乾蝕刻及清洗化學氣相沉積等用途上，是一種高暖化潛勢的溫室氣體。

環保署表示，過去國際間要求進行溫室氣體減量的對象主要是二氧化碳，但隨著科技產業的高度發展，伴隨而生的全氟化物

 (PFCs)排放問題，也已引起國際間的關注，因為全氟化物排放量雖僅佔全球溫室氣體總量的1%，但對溫室效應的影響卻遠高過二氧化碳的數千倍。

由於近年來國際間對於溫室氣體減量的要求，已逐漸從國家別轉向產業別，加上台灣高科技產業多以外銷為主，若缺乏相對應的減量措施，產品外銷極有可能受到抵制。

環保署強調，在作為台灣經濟發展重要指標的

2兆科技產業TFT-LCD及半導體，都陸續簽訂全氟化物排放減量合作備忘錄後，相信對於有效降低國內溫室氣體排放，及推動產業永續發展都將有所助益。

除簽訂合作備忘錄外，環保署今天也舉辦「氣候變遷因應與產業永續發展之雙贏契機」高峰論壇及「溫室氣體排放減量技術研討會」活動，介紹產業降低全氟化物排放減量的成功案例。◇

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