【大紀元訊】美國高速記憶體晶片設計公司

Rambus Inc.（US；RMBS）6月15日宣稱，南韓三星電子Samsung Electronics Co.共謀壟斷晶片價格，將Rambus逐出記憶體晶片市場，這也是Rambus在兩週內，二度對三星電子提出告訴。

　　據中央社報導，

Rambus在6月15日遞交證管會的文件中表示，三星電子被增列為現有2004年指控南韓海力士HynixSemiconductor Inc.與美光科技Micron Technology Inc.等反托辣斯案的被告。

　　根據遞交證管會的文件，三星電子之所以會被增列為被告，係因為

Rambus近來收到海力士與美光科技透露予美國司法部的特定文件。美國司法部目前正在調查1999-2002年期間DRAM產業共謀壟斷價格案。

　　三星電子美國發言人

Chris Goodhart與Rambus發言人Linda Ashmore均拒絕對此發表評論。

　　

Rambus收盤上漲22美分，報14.73美元。

　　

Rambus Inc.本月稍早在與三星電子最新授權合約談判破裂後，怒告三星電子侵權。

　　全球最大電腦記憶體晶片製造商三星電子係採用

Rambus原始設計RDRAM晶片最大製造商，同時也是生產Rambus最新產品的XDR DRAM的三家製造商之一。

　　三星電子與

Rambus的授權協議即將在6月底屆滿到期。

　　

Rambus律師代表Danforth表示，該公司認為無法達成授權協議更新，因此予以了斷，並且提出告訴。

　　歐洲最大半導體製造商英飛凌

Infineon Technologies AG今年3月同意自11月15日起的未來九季支付三星電子5000萬美元，以和解纏訟五年的專利爭議官司。

　　分析師指出，英飛凌所支付的和解金額遠低於

Rambus在法庭所尋求的專利金，因此英飛凌的和解案恐不利Rambus在與其他諸如三星電子等已支付授權費對象的談判協商。

　　

Rambus執行長Harold Hughes在今年4月接受專訪時表示，該公司在和三星電子洽談換約事宜時，將採取強硬態度。 ◇

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