美國商務部周五（9月22日）發布《晶片與科學法案》國家安全護欄最終規則，以防止520億美元半導體製造和研究資金讓中共等給美國國家安全構成威脅的國家受益。

該法規是拜登政府開始發放390億美元半導體生產補貼前的最後一關。《晶片與科學法案》（也稱《晶片法案》）為美國半導體生產、研究和勞動力發展提供了527億美元的資金。

商務部周五發表聲明說，商務部最終敲定的護欄將確保在《晶片法案》下，製造和技術投資可增強美國、盟友和合作夥伴的技術和國家安全。

聲明說，該規則詳細闡述了法規的兩個核心條款：第一，禁止晶片資金接受者在十年內在受關注國家實質性擴大半導體生產能力；第二，限制資金接受者與受關注外國實體開展某些聯合研究或技術許可工作。

《晶片法案》國家安全護欄規則於今年3月首次提出。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，通過《晶片與科學法案》，美國首要任務之一是擴大美國以及盟友和合作夥伴的技術領先地位。

「這些護欄將保護我們的國家安全，並幫助美國在未來幾十年保持領先地位。」雷蒙多說，「美國晶片從根本上來說是一項國家安全倡議，這些護欄將有助於確保接受美國政府資金的公司不會損害我們的國家安全，我們將繼續與我們的盟友和合作夥伴協調，以加強全球供應鏈並增強我們的集體安全。」

商務部在周五的聲明中說，該規則將有助於確保晶片投資與盟友和合作夥伴協調，增強全球供應鏈的彈性。《晶片和科學法案》是拜登總統「投資美國」（Investing in America）議程的一部份，該議程旨在釋放製造業和創新熱潮，提高美國的競爭力，並加強經濟和國家安全。

兩黨通過的《晶片法案》包括加強國家安全的明確護欄。周五公布的最終規則為這些護欄提供了更多細節和定義。法規規定：

－禁止晶片資金的接受者使用該資金在美國境外建造、修整或改善半導體設施。

－限制晶片資金接受者在獲得資助之日起10年內，在受美國關注國家進行大多數半導體製造業的投資。

具體說來，法規規定，自批准之日起10年內，禁止領取補貼的企業在受關注國家實質性擴大尖端和先進設施的半導體生產能力。除前端和後端工藝外，該法規還明確了晶圓生產也包含在半導體製造的定義中。最終規則將擴大半導體製造能力與增加潔淨室（cleanroom，也稱無塵室）或其它物理空間聯繫起來，並將「實質性擴張」定義為將設施的生產能力提高5%以上。

－限制晶片資金的接受者與涉及引起國家安全問題的技術或產品相關的外國實體進行某些聯合研究或技術許可工作。

最終規則還禁止晶片資金接收者在受關注國增加新的潔淨室空間或生產線，使其設施產能增加10%以上。

最終規則還將一系列半導體認定為對國家安全至關重要。因此商務部會對這些半導體施加更嚴格限制，這包括在密集輻射環境下或其他專用于軍事能力方面的量子計算所用到的當前一代及成熟節点晶片。

受關注的外國實體包括由受關注國家擁有或控制的實體，那些被列在商務部工業與安全局（BIS）實體清單和財政部中國軍工綜合體（NS-CMIC）清單上的實體等。但不會限制不會威脅國家安全的幾類活動，例如與國際標準相關的活動、涉及專利許可的活動以及使資金接受者能夠利用晶圓和包裝服務的活動。

如果違反這些護欄，商務部可以收回全部聯邦財政援助金。#

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