全球半導體的開發競爭可能邁入新的階段。據日媒3日報道,比利時微電子研究中心(imec)規劃的晶片發展路線圖,1納米晶片有望在2027年實現實用化,0.7納米晶片也會在2029年後量產。報道認為,路線圖若能成功實現,人工智慧(AI)等技術的處理能力,將有「飛躍式」的提高。
《日經中文網》報道指出,尖端半導體的開發,在近半世紀都符合「摩爾定律」發展,但近年有觀點認為已臨近物理極限。比利時微電子研究中心行政總裁Luc Van den hove則強調,隨著新技術的結合,摩爾定律將會持續。
報道表示,比利時微電子研究中心是擁有約5,000名研究人員的非牟利研究機構,包括台積電(TSMC)、英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)等大型半導體廠,也都有參與其中;這次推出的新路線圖,也將成為預測尖端半導體發展的重要指標,「1納米以下」的競爭或將全面啟動。
目前尖端產品是使用台積電與三星量產的5納米晶片,兩家企業預計2025年啟動2納米晶片的量產。Luc Van den hove指出,開發競爭的核心除了電路線寬的微細化外,新元件結構將晶體管與晶片堆疊起來的三維化,也可望被實現。
此外,有關2納米以下量產不可或缺的新一代極紫外光(EUV)光刻設備,目前正在與荷蘭艾司摩爾(ASML)推進共同開發項目,日本東京電子也有合作參與。Luc Van den hove透露,預估在2023年初將推出試製機,甚至有企業希望可以在2026年實現量產。#
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