關稅戰AI領域角力 中共望美放寬HBM晶片管制

美中關稅休戰協議即將在8月12號到期，屆時特朗普政府有可能對從中國進口的產品增稅。有消息人士透露，關稅談判中作為協議的一部份，中共希望美方放鬆對「高帶寬存儲器」晶片出口的管制。而這項出口管制措施關乎美中AI領域角力，有評論認為，沒有討價還價的餘地。

美國政府一直對中共實施高端晶片出口管制，以遏制其人工智能和國防工業發展。作為人工智能晶片的關鍵元件，高帶寬存儲器（HBM）晶片一直被限制出口到中國。

據英國《金融時報》報道，作為與美國貿易協議的一部份，中共希望美國放寬對HBM晶片的出口限制。

過去三個月來，美國財政部長貝森特帶隊與中共已經進行了三輪貿易談判。據消息人士透露，中共代表在談判中提出了放寬出口HBM晶片管制的問題。

HBM晶片有助於訊息密集型AI任務的加速執行，特別是與英偉達等AI圖形處理器的協同高效工作，因此一直受到投資者的密切關注。

上周，美國政府批准了英偉達向中國出口H20晶片的出口許可證。但中共更擔心的是美國對HBM晶片的出口限制，因為這遏制了中共開發AI晶片的能力。

金融時報引用一位熟悉美國政府有關HBM晶片政策的人士消息，拜登政府時期得出的結論是，對HBM晶片的出口管制將成為中共規模化生產AI晶片能力的「最大限制」。

他說：「（如果）放寬這些管制對華為和中芯國際來說是一份大禮，可能會為中國（中共）打開每年生產數百萬顆AI晶片的大門，這正是中國（中共）希望撤銷管制的原因。」

（轉自新唐人電視台）#