一位知情人士周二(6月19日)告訴路透社,一位美國官員在與荷蘭政府會晤後前往日本,試圖推動盟友進一步限制中共獲得生產尖端半導體的技術和設備。

美國商務部出口政策負責人埃斯特韋斯(Alan Estevez)希望在美日荷2023年達成的協議基礎上,阻止向中共提供有助於其軍隊現代化的晶片製造設備。

彭博社周一報道,據知情人士透露,埃斯特韋斯將敦促荷蘭政府和日本政府對荷蘭供應商阿斯麥控股公司(ASML Holding NV)和日本東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)在中國的商業活動施加更多的限制。埃斯特韋斯的請求是與盟友諮詢的一部份,將重點關注中國晶片公司研發的高頻寬內存(HBM)晶片。由於該磋商是私下進行的,所以這些知情人士不願透露姓名。

路透社周二報道,荷蘭外交部發言人證實,周一在荷蘭舉行了會議。日本經濟產業省表示,與美國有各種交流,但不會對外交互動發表評論。

堵住整體技術 封鎖架構中關鍵缺口

「美國是全球半導體設備產業最關鍵的參與者,但遠非唯一重要的國家。日本和荷蘭也是半導體設備的主要供應商。」戰略與國際研究中心瓦德瓦尼人工智能和先進技術中心主任艾倫(Gregory Allen)對彭博社說,「荷蘭和日本對出口有限制,但沒有商業服務限制,這是整體技術封鎖架構中的關鍵缺口。」

知情人士說,預計埃斯特韋斯將重申美國的長期要求,即要求兩國加強對ASML和東京電子在中國的設備維修服務限制。美國已經對該行業的美國公司實施此類限制,包括應用材料公司(Applied Materials Inc.)和泛林集團(Lam Research)。

路透社報道,知情人士說,美國正在與盟友討論將另外11間中國晶片製造工廠列入限制名單。目前名單上有5間工廠,包括中國最大的晶片製造商中芯國際。

知情人士說,美國還表示希望控制更多的晶片製造設備,由於知情人士無權公開談論此事,因此不願透露姓名。

美國商務部發言人拒絕向路透社置評。

荷蘭外交部表示,周一的會議是美國和荷蘭之間正在進行的出口政策和安全談判的一部份。發言人說,荷蘭「一直與我們的盟友保持著持續聯繫」。

HBM晶片有何重要性

ASML和東京電子的設備用於生產動態隨機存取存儲晶片,這些晶片堆疊在一起製成HBM晶片。據中國企業數據提供商企查查稱,從事HBM研發的中國公司包括武漢新芯,該公司是中國領先的儲存晶片製造商長江存儲的子公司。據報道,華為公司和長鑫存儲也在開發HBM晶片。

HBM晶片是AI硬件生態系統中不可或缺的一部份,可以加快存儲晶片存取速度。Nvidia(英偉達)和超微半導體公司(Advanced Micro Devices Inc.)生產的AI加速器需要與HBM晶片捆綁在一起才能運作。根據彭博社報道,美國官員正在就限制HBM晶片出口進行初步討論。

韓國的SK海力士半導體公司(SK Hynix Inc.)也是HBM晶片的主要生產商,三星電子公司和美國美光科技公司正努力追趕。根據彭博社的供應鏈數據,SK Hynix依賴ASML和東京電子的設備。
包括韓美半導體公司(Hanmi Semiconductor Co.)和韓華精密機械公司(Hanwha Precision Machinery Co.)在內的韓國設備製造商也在製造HBM的供應鏈中發揮關鍵作用。根據彭博社報道,今年較早時,美國要求韓國限制向中國出口製造高端邏輯和存儲晶片的設備和技術。

晶片戰時間表

美國於2022年首次對包括總部位於加州的Nvidia和泛林集團在內的公司向中國出口先進晶片和晶片製造設備實施限制。

2023年7月,為了與美國政策保持一致,日本政府限制23種設備的出口,包括在矽片上沉積薄膜的機器到蝕刻微觀電路的設備等,波及尼康公司和東京電子。

隨後,荷蘭政府開始對ASML向中國出口深紫外(DUV)半導體設備進行監管。按銷售額和市值計算,ASML是全球最大的晶片設備製造商。

中國公司已經無法從Nvidia購買最先進的AI晶片,但華為正在開發自己的AI加速器Ascend。目前尚不清楚哪些公司正在向華為提供先進存儲晶片。自2020年美國加強對華為制裁以來,SK海力士、三星和美光都停止為華為製造晶片。

ASML今年4月表示,預計能夠為向中國出售的價值數十億歐元設備提供大部份維修服務,但不能使用受美國限制的美國備件。該公司周三沒有立即發表評論。◇

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