羅兵咸永道表示，2023年下半年，大陸科技、媒體及通訊行業（TMT）企業上市數量及融資額較2023年上半年均有所下降。

羅兵咸永道指出，TMT企業首次公開招股（IPO）數量較去年上半年的66宗下滑至50宗；融資總額由去上半年約829億元（人民幣，以下同），下降至約618億元。於科創板上市的華虹半導體融資額最多，達到約212億元。

羅兵咸永道全球TMT行業主管合夥人周偉然表示，近期根據國內市場情況，存在IPO節奏階段性的收緊，但在全球資本市場發展趨緩的大環境中，大陸IPO融資額在國際資本市場中仍佔大宗。

羅兵咸永道報告指出，去年下半年，國內資本市場依然為大陸TMT企業的主要上市選擇地，有24%和32%的大陸TMT企業分別選擇在科創板和創業板上市。

科創板有12宗TMT行業IPO，共獲約339億元融資額，佔融資總額55%；深圳創業板有16宗TMT行業IPO，共獲約137億元融資額，佔融資總額22%。另有16%的大陸TMT企業選擇在北京證券交易所掛牌上市，共計8宗，獲約15億元融資額，佔融資總額2%；大陸主板上市的佔比為2%，共計1宗，獲得約59億元融資額，佔融資總額10%。而26%的大陸TMT企業選擇在香港及海外上市，共計13宗，獲約68億元融資額，佔融資總額11%。

分析發現，2023年下半年，技術硬件與設備行業IPO共32宗，佔比64%；軟件與服務行業17宗，佔比34%；媒體行業1宗，佔比2%。其中，技術硬件與設備行業企業的整體收入規模較高。＠

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