IBM公司周四(5月6日)宣佈已成功研發出2納米製程晶片(晶片),實現該領域最新突破。如果該技術未來得到應用,現在普遍一天一充電的手機可望四天一充。

晶片被廣泛應用於手機、電腦等設備中,其製造技術的製程常以納米為單位計算,數字越低意味著晶片越先進、體積更小、性能更高,以及功耗更低。

CNN報道,IBM(國際商業機器公司)周四宣佈其實驗室研發出2納米晶片,這將是全世界迄今為止最小、最強大的晶片,也代表該領域達到最新里程碑。

當今大多數電腦晶片使用10納米或7納米工藝技術,一些製造商生產5納米晶片。

IBM新研發的晶片使用2納米工藝技術,這對用於為智能手機、電器到超級電腦和運輸設備提供動力的部件來說是一個巨大飛躍。

IBM混合雲研究副總裁穆克什‧卡雷(Mukesh Khare)表示,新的2納米晶片大約有指甲蓋大小,包含500億個晶體管,每個晶體管大約有兩條DNA鏈大小。而上一次於2017年突破的5納米製式晶片,實現植入300億個晶體管。

IBM研究院院長達里奧‧吉爾(Dario Gil)在接受採訪時說:「當我們體驗到手機變得更好、汽車變得更好、電腦變得更好,那是因為在幕後,晶體管變得更好,我們的晶片中有更多的晶體管可用。」

與當今的7納米晶片相比,新的晶片有望實現性能提高45%,而能耗卻大大降低約75%。有了2納米晶片,手機電池充一次電使用時間可延至四倍,手提電腦速度可明顯提高,數據中心碳足跡也將減少。

IBM對新晶片的研究也將幫助其開發自己未來的科技產品。吉爾說,推出該晶片,「是為了確保我們在國內的半導體技術方面具有領導地位。」

在IBM宣佈這一消息之際,全球正面臨晶片供應短缺。美國拜登政府正在考慮投資500億美元來發展國內晶片研究、開發和製造。

該技術預計將在2024年底或2025年開始投入生產。吉爾表示,其公司不會滿足於目前取得的成績,將繼續前進。

「2納米(晶片)得以宣佈,證明我們在國內確實有這種領導能力。」他說,「但人們並沒有停滯不前。我們需要向前推動。」#
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