媒體報道,全球晶圓代工龍頭台積電將擴大在美國亞利桑那州的投資,大規模興建六座晶圓廠,對此,台積電4日回應,亞利桑那州投資建廠計劃仍依原訂計劃執行,第一期建廠規劃月產能二萬片。

據路透社4日再引述消息人士說法,台積電計劃擴大美國亞利桑那州的投資計劃,將會建六座晶圓廠。不過,業界認為,台積電並不會馬上蓋六座廠,風險太高。

台積電回應表示「不評論市場傳言」,亞利桑那州五納米廠正按照計劃執行,依然如日前「法說會」所說,預計今年動工,第一期晶圓廠預計於2024年開始量產,第一期建廠規劃月產能二萬片。

據報道,多名知情人士爆料台積電將在美國擴廠,台積電總裁魏哲家近日向客戶發信提及,為提高產能,未來三年將投資1,000億美元。

有知情人士指出,這項投資是美國要求的,但更多細節並未透露。另一名知名人士則表示,台積電在獲得建造第一座工廠的土地時,就已確保有足夠的空間擴廠。

第三名知情人士是參與亞利桑那州項目的台積電一家供應商,他爆料,台積電已計劃在未來三年內總共建造六座晶圓廠,但目前這個時間表還無法獨立證實。

魏哲家曾在法說會中指出,台積電今年將會動土興建美國亞利桑那州五納米新廠,預估在2024年量產,月產能二萬片。該廠將會支援來自全球各地的客戶,客戶也期望台積電能在美國設廠,就近解決公司產品需求,非政治因素考慮。

魏哲家也表示,台積電在亞利桑那州已取得大面積的土地,以確保日後的彈性需求。對於進一步擴產與否,他說,首先要第一期廠能順利量產,再根據營運效率、成本效益及客戶需求來決定下一步計劃。若未來有任何正式決定,會再對外披露。

英特爾擴建新墨西哥州晶片廠 再砸35億美元

英特爾為重整供應鏈開始積極投資,並重返晶圓代工市場。英特爾在周一(3日)宣佈,將會斥資35億美元,升級新墨西哥州里約蘭町(Rio Rancho)的晶片廠,以支持晶片封裝技術,預計將在今年下半年開始動工,並在明年完成。

英特爾製造、營運副總經理埃斯法賈尼(Keyvan Esfarjani)指出,隨著數碼化轉型,對於工作、教育、溝通方面,已逐漸朝向科技虛擬化發展,促使晶片先進封裝技術需求更勝以往。

這波英特爾擴建工廠所帶來的就業機會,相關營建業預計將來到上千,帶動周邊社區上看3,500個就業機會,工廠也增添700個新職缺。新墨西哥州官員表示,這項投資案將會成為當地經濟復甦的強心針。

英特爾在德建廠要求80億美元補貼 德媒評價兩極

全球半導體晶片近期產能仍供不應求,短缺現象持續蔓延,歐盟為打造半導體聯盟,力邀美國半導體大廠英特爾(Intel)助陣,但卻被要求高達80億美元的巨額補貼。引發德媒高度關注,正反兩極評價頻出。

英特爾行政總裁季辛格(Pat Gelsinger)在上周透露,將有意加入歐洲半導體聯盟,並且在德國也有建置晶圓廠的打算,不過,他強調,政府必須提供80億美元的補貼為前提來合作。

據德國《商報》4日分析,全球目前僅台積電、三星、英特爾三家半導體廠有能力製造高端先進晶片,歐洲半導體若想追上亞洲,產業鏈整體都必須得強化,以擴大原先在感測器及汽車晶片上面的優勢。雖然針對一家企業給予鉅額補貼風險很大,「但若英特爾不來投資,歐盟將維持依賴亞洲市場的選項,毫無翻身機會。」

不過,據德國《經濟周刊》報道指出,英特爾技術並不如台積電與三星,更不可能取得蘋果公司(Apple)等大廠的訂單。報道說,季辛格想要自製晶片,使晶圓代工業務短期內追上競爭者,根本不切實際,所以對於未來發展並不看好。#

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