行政院長蘇貞昌15日在院會聽取科技會報辦公室就「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才佈局」報告後裁示,台灣穩居世界半導體領先地位,維持及擴大供應鏈優勢、確保人才供應無虞,需政府提早佈局。科技部報告指出,台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍。

蘇貞昌表示,在全球晶片缺貨潮下,凸顯台灣在全球半導體產業鏈關鍵地位,半導體不只是台灣護國神山,也是支撐全球數碼經濟發展基石。此時,台灣早已穩居領先地位,全球尖端晶片製造92%產能集中在台灣。它國積極爭取台灣設廠,人才急需,請相關部會再「加大、加快、加碼」,行政院想方設法擴大吸引投資,促使廠商根留台灣,提升產業群聚效應,並請相關部會,佈局中、長程發展,「不只現在保持領先,台灣要持續領先」。

科技部報告指出,台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍。在產業層級,擴大晶圓製造優勢,持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,更新竹科第三至五期標準廠房,確保廠商土地、水、電、材料、人才供給不匱乏。

在國家層級,確保半導體人才供應,包括由企業、大學共設半導體研發中心,新設國家重點領域研究學院,擴增半導體、機械、材料學碩博士班名額,延攬國際人才,企業開職能培訓學程等。

在全球層級,必須掌握戰略資源與技術,設備方面,協助台廠提前佈局12吋晶圓設備,朝化合物(第三代)半導體發展。期望2030年之前,能生產小於1納米之A尺度半導體,用於一般運算;生產高功率化合物半導體,用於電動車及綠能產業;生產高頻率化合物半導體,用於5G/6G之通訊產業;長程目標則朝發展量子電腦努力。在材料方面,掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流,並建立在地戰略供應鏈。現正規劃建立南部半導體材料S形廊帶。

科技部表示,近年因應美中科技戰、台商回流,產業用地需求提高,科技部逐步更新科學園區標準廠及開發新設園區等,促使廠商根留台灣,並提升產業群聚效應。未來也會加速發展高雄半導體材料聚落,建立完整的在地戰略生態。#

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