全球最大的晶片設計工具供應商已經停止向華為技術公司提供軟件更新。業內人士表示，沒有設計軟件更新，就如同在黑暗中設計晶片。也有行業觀察家表示，這標誌著華為在半導體領域的全球野心再次受挫。
「日經亞洲評論」5月31日報道，兩名消息人士表示，美國商務部將華為列入限制其獲取美國技術的名單後，總部設在加利福尼亞州的新思科技（Synopsys）告訴員工暫停向華為提供軟件更新。
消息人士稱，在納斯達克上市的新思科技也暫停了對華為的新知識產權銷售。
海思半導體將陷入困境
報道說，此次暫停令華為子公司海思半導體（HiSilicon Technologies）陷入困境，該公司是中國頂級晶片開發商。業內消息人士表示，雖然該公司仍然可以依賴現有的晶片設計，但新思科技的切割對華為晶片開發業務造成廣泛衝擊，並阻礙華為的5G目標。
如果沒有設計工具的支持，華為未來在技術上將會落後，難以抗衡蘋果和三星電子等競爭對手。只有新思科技和另一家美國設計工具提供商Cadence Design Systems目前能夠提供華為開發先進晶片所需的產品。
Cadence也是華為的供應商，該公司沒有回覆日經的詢問。但作為一家美國公司，如果未經政府許可繼續供應華為產品，Cadence將面臨重罰。
不久前，英國主要晶片設計公司ARM終止與華為的業務往來，以遵守美國對華為的封鎖。由於ARM實質上掌握最上游的晶片設計技術，分析師稱這對華為是「無法克服的打擊」。這恐將從上游切斷華為晶片開發的命脈。
ARM自己不製造晶片，而是將其技術知識產權授權給全球許多著名的半導體公司，通常公司在獲得ARM授權後，再依照ARM架構建置自己的晶片。華為、蘋果和晶片製造商高通等都使用ARM的授權來設計其智能手機的處理器。
BBC引述一位分析人士的話稱，如果ARM的舉措是長期的，那對華為來說，將會帶來無法克服的打擊。
該人士表示，這將會極大地影響華為開發自己晶片的能力，目前許多晶片是依靠ARM的潛在技術而製造。華為從ARM購買了許可證。
華為當前用的一部份晶片來自其子公司海思半導體。
沒有軟件更新 「就像在黑暗中設計晶片」
一名熟悉此事的晶片行業高管告訴「日經亞洲評論」：「整個晶片生產過程已經變得十分複雜和成熟，如果華為無法獲得新的軟件更新，設計新晶片將會非常困難。」「每周（軟件）可能會有更新，以幫助晶片開發商與晶片製造商同步，並解決（設計）漏洞。」
沒有這些更新，設計過程將面臨無窮無盡的問題，晶片製造商可能不願意將這些設計投入批量生產，這名消息人士告訴日經。
「這就像在黑暗中設計這些晶片一樣，」另一位業內經理對日經說，「這可能需要更長時間，甚至導致失敗。」
華為正在研發用於高端智能手機的下一代麒麟移動處理器，以及用於第五代無線基站和5G調製解調器晶片的新型網絡處理器。華為還在為數據中心開發鯤鵬（Kunpeng ）920服務器處理器，以及一系列用於可穿戴設備和聯網汽車等應用的人工智能加速器。
另一名熟悉華為計劃的業內人士對日經表示，華為對明年及以後的晶片（設計）並不確定，因為設計新的先進晶片需要12到18個月。
新思科技本月早些時候承認，「政府限制我們和客戶（指華為）及其關聯公司之間的貿易行為」 ，意味著公司「無法與該客戶（華為）預訂新業務」，且不得不擱置認可目前的合約收入。
新思科技沒有在5月22日的財報電話會議評論中提到華為，該公司在接受日經亞洲評論採訪時拒絕進一步評論。
華為很難快速找到新的供應商
新思科技是為數不多的電子設計自動化工具供應商之一，它擁有完全支持晶片開發商實現其設計的能力。 EDA工具是所有晶片設計開始的基礎軟件，複雜的製造工藝使這些工具在晶片設計過程中不可或缺。
據兩名知情人士對日經透露，Cadence員工尚未收到類似的內部通知，但一些員工在美國因害怕違反出口管製法規，避免與華為進行電子郵件交流。
這兩名消息人士告訴日經，在去年美國政府對中國中興公司發佈出口禁令後，Cadence建議員工停止與中興通訊合作。
如果這兩家供應商因限制而暫停與華為合作，華為將很難快速找到替代供應商。
華為拒絕發表評論。
供應華為產品的大多數美國公司，包括晶片製造商高通、美光科技，Qorvo和Lumentum以及谷歌，已經表示，在華為被列入黑名單後，他們無法與華為合作。
海思半導體總裁Teresa He Tingbo最近在致員工的一封信中寫道，預見有一天公司會被美國切斷技術，並有一個備用（B）計劃。但美國公司暫停對華為設計工具更新，為華為的B計劃增添新的障礙。
一家美國科技公司駐中國的消息人士告訴路透社，對華為來說，日子並不會好過。他指出，「華為的美國供應商沒有一家能夠改換成中國供應商，至少幾年內都沒辦法。到那時，它們（華為）已經倒閉了。」#
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