全球科技巨擘蘋果（Apple Inc.）與晶片大廠高通（Qualcomm）纏訟2年，雙方宣佈同意和解，將撤銷全球範圍的專利訴訟。
兩家公司均表示，雙方達成為期6年的全球專利許可協議，以及2年的延期選項，但蘋果必須支付高通款項。消息公佈後，高通的股價應聲暴漲超過23%，創近20年來單日最大漲幅；蘋果則小漲0.01%。
分析師指出，此案發展有利於高通供應鏈，至於蘋果今年是否來得及推出5G手機，還有待觀察。圖為示意照。（AFP）
蘋果與高通的訴訟，起於蘋果2017年1月陸續在美國、中國大陸對高通提告，指對方涉嫌濫用市場優勢，收取不公平的權利款項；高通回擊，要求蘋果須就違反多項協議中的承諾，支付損害賠償金。
雙方關係緊張的情況下，蘋果iPhone改向英特爾（Intel）下單數據機晶片，但因英特爾在5G晶片的生產進度落後，市場擔心蘋果5G手機開發將延遲。
而高通近年也因失去蘋果大單，全球IC設計排名退居第二，被博通（Broadcom）超越，甚至差點被博通收購，最後是靠著美國總統特朗普以國安為由，為該起收購案踩煞車，才讓事件落幕。
前外資半導體知名分析師陸行之指出，蘋果因為受不了沒有5G基頻晶片，決定跟高通和解，雙方在全球進行的官司將取消，不過雖然兩家公司暫時和解，但之前在美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission, FTC）的反壟斷調查案還會持續。
他認為，此案發展有利於高通供應鏈，不利於英特爾供應鏈，至於蘋果今年是否來得及推出5G手機，還有待觀察。#
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