據彭博社等媒體報道，美國行動晶片大廠高通（Qualcomm）可能被另一家通訊晶片大廠博通（Broadcom）以每股70美元或1,000億美元（包含10％－20%的股票）的價格併購，高通股價上周五（3日）聞訊大漲12.71%至61.81美元，盤中一度大漲19%，創下9年來最高單日盤中漲幅。
併購方博通股價同日也大漲5.45%至273.63美元，這在併購史上很罕見，市場正透露這起併購將產生「雙贏」的局面。該併購案若順利完成，除將創下史上最大半導體併購金額外，新公司也將成為僅次於英特爾和三星電子的全球第三大半導體公司。
據科技新聞網站itnews報道，博通若合併高通公司將成為新一家市值近2,000億美元的科技晶片巨頭，其行動手機無線通訊晶片的實力將壯大到威脅電腦晶片大廠英特爾跨行進入智能手機科技的企圖。英特爾同日下跌1.6%至46.34美元。
另據某消息人士透露，高通的被併購價可能落在70－80美元區間，換言之高通在這場併購案中至少值1,030億美元。這宗併購傳聞發佈的時間正好是博通公司呼應特朗普「讓美國再次偉大」的號召，準備將總部從新加坡遷往美國的關鍵時刻，迴避美國外資投資委員會（CFIUS）刁難的意圖相當明顯。
博通公司目前在美國擁有7,500名員工，橫跨24個州，生產工廠設在科羅拉多和賓州，工程師辦公室坐落在加州，這與博通的前身與貝爾實驗室、朗訊半導體和惠普公司的淵源有關。博通執行長唐霍克（Hock Tan）在聲明中承諾，未來每年將在美國投入30億美元於研發工程，60億美元用於製造，同時招聘高薪的職位。
唐霍克十幾年前就任安華高科執行長，其後透過不斷的併購壯大，並於2015年以370億美元吃下博通公司，以致成就了今日1,000億美元的市值，部份媒體盛讚這位擁有麻省理工碩士和哈佛企管碩士雙學位的唐霍克，是一位最會做生意的工程師。
根據IC Insights的排名，博通按2016年營收153.3億美元計算是全球第五大半導體公司，僅次於英特爾、三星、台積電，和高通的154.3億美元。部份媒體估計，博通最近一年的營收為180億美元，低於高通的220億美元，頗有「以小吃大」之嫌。
此前，高通透露有意斥資380億美元併購車用半導體大廠恩智浦（NXP），據報維權投資者Elliott Management已大量持有恩智浦公司的股權，從而要求高通支付更高的併購價格，據傳博通公司對高通併購恩智浦持開放態度。恩智浦公司上周五股價下挫2%。
高通是最早開發行動晶片的先驅，其客戶包括蘋果公司、三星、LG等行動通訊大品牌，不過蘋果公司最近因與高通涉及跨國的專利授權官司，已有意在供應商名單中將高通除名。部份專家認為博通此時併購高通頗有「趁火打劫」意味。
博通也同時供應這幾家大客戶較低階的無線通訊Wi-Fi晶片，而英特爾則供應蘋果公司較高階的數據機晶片。據此，博通合併高通後將順利進入較高階的行動晶片市場。
前聯邦貿易委員會律師Henry C. Su表示，高通掌握行動資料網絡的專利，而博通的專利主要涵蓋Wi-Fi和藍芽等無線通訊領域，二者的合併在規模經濟效益下可能讓行動晶片價格下滑，因此主管當局很可能傾向同意該合併案。
此外，IC Insights的分析師也說，兩者在無線路由器Wi-Fi解決方案、藍芽驅動裝置和無線射頻（RF）半導體領域上重疊很少，因此這起合併案的反托拉斯疑慮不大。
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