港大革命性鑽石薄膜突破行業瓶頸

香港大學工程學院電機及電子工程學系的褚智勤副教授與機械工程系林原教授帶領的團隊，開發出「邊緣暴露剝離」的創新技術，突破了材料科學與半導體產業數十年來的製造瓶頸，成功實現以低成本、高效率的方法，大規模生產大尺寸、超平坦且具柔性的鑽石薄膜。

鑽石不僅是珍貴的珠寶原材料，它擁有極高的導熱性及電荷遷移率，是理想的半導體材料，更被譽為「終極半導體材料」。但傳統合成鑽石薄膜的方法成本高、生產速度慢、尺寸受限、且表面平整度不足，嚴重限制了其商業應用與產業發展。

港大團隊徹底改寫了鑽石薄膜的生產邏輯。開發出「邊緣暴露剝離」的創新技術，能夠在短短10 秒內生產出2英寸大小的鑽石晶圓，且生產成本僅為傳統方法的千分之一。不僅實現了工業級的速度與規模，更確保了產品具備原子級超平整表面與優異柔韌性，為微納米級精密製造與柔性電子應用奠定了基礎。而且技術應用前景廣泛，可涉及高功率電子、量子技術、先進射頻系統及光電子學等領域。

（港大圖片）

褚智勤教授表示：「我們創立的鑽耐科思有限公司（DiamNEX）致力促進鑽石膜材料研發、生產和商業化應用，其技術及發展前景也在市場獲得了高度認可。公司於去年第三季度已順利完成逾千萬天使輪融資，目前，正全力推進產業化布局。」他們期望與學術以及產業夥伴合作，將這項革命性的產品推向市場，加速鑽石時代的到來。