本月初,美國商務部發布了新一輪晶片和晶片製造設備的出口限制,使美中晶片戰迅速升級。分析人士表示,美國最近決定加強出口管制,是因為擔心中共可能利用人工智能(AI)和先進計算來改變未來戰爭的性質。
《日經新聞》(Nikkei Asia)說,在目前發生的戰爭中,已經讓外界領略了一點AI在戰爭中的重大作用。在俄烏戰中,烏克蘭無人機在無需人員干預的情況下就可發現、識別和向數十種類型的俄羅斯目標發動攻擊;在以色列和哈馬斯的加沙戰爭中,以色列的臉部識別技術通過篩選大量數據來識別街頭的哈馬斯頭目。
分析人士表示,美國政府內部已經認識到,AI戰爭不再是假設,因此,有必要阻礙中共在這方面的發展。美國國家情報總監海恩斯(Avril Haines)今年3月針對美國情報界的年度評估報告表示,中共是「對美國國家安全和全球領導地位的主要且最嚴重的威脅」。
不久前才離開美國國務院中國事務協調辦公室的費瑞安(Ryan Fedasiuk)告訴《日經新聞》,許多美國官員認為,中共軍隊應用AI的目的是為了與美國直接較量。
他說,很明顯,中共軍隊正在將AI作為其現代化戰略的一個核心部份,尤其是通過破壞美國的作戰網絡,包括情報、監視和偵察(ISR)網絡以及指揮和控制通訊,與美國展開競爭。
費瑞安還說,有幾種方式可以阻礙中共的AI發展,比如更改算法或限制相關人員的簽證或安全許可,但他認為,出口管制最有意義,可防止他們接觸到實物。
華府智庫「國防優先」(Defense Priorities)軍事分析主管卡瓦納(Jennifer Kavanagh)表示,美國最近的出口管制似乎專門針對那些能讓(共產)中國利用AI快速處理大量訊息的技術,這些技術能加快戰場上的反應時間,或在新武器的開發和瞄準方面實現捷徑。
「他們可能還在考慮能夠『學習』,並能更快適應不斷變化的情況或條件的AI技術,這可能會讓他們更快地攻克美國的防禦工事。」她說。
12月2日,拜登政府實施了新一輪對華晶片和晶片製造設備出口管制,旨在遏制中共建立先進半導體產業的能力。這是近三年來的第三波限制措施。商務部還宣布將140家中國公司和其它實體列入其貿易黑名單。
新規定限制了先前未針對的24種晶片製造工具和三種軟件工具的出口。不僅如此,最新措施還限制對華出口先進的高帶寬內存(HBM),這是AI晶片的關鍵零件。
根據商務部官員的介紹,新的出口管制措施有兩個主要目的,一個是減緩中共開發可用於戰爭的先進AI工具的速度,另一個是削弱中國本土的半導體產業,因為這威脅到美國及其盟友的國家安全。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)說,繼2022年10月和2023年10月頒布的兩套廣泛出口管制措施之後,新的管制措施是「開創性的、全面的」,是美國有史以來頒布的最強有力的出口管制措施。
喬治城大學安全與新興技術中心6月發布的一份報告,調查了2020年4月至11月間中國的軍事AI採購情況,發現中共軍隊授權的合約中有38%涉及智能和自動駕駛載具,包括無人機、自動駕駛系統和無人水面艦艇配備火砲、地對空導彈和魚雷發射器。
17%的合約涉及與ISR相關的技術,例如地理空間影像分析以及檢測和監控來襲無人機的系統。#
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