華為新智能手機Mate 60 Pro所使用的7納米晶片持續引發關注。美國商務部高級官員肯德勒（Thea Kendler）周二（12月12日）對國會議員表示，美國懷疑華為是否有能力量產符合市場要求的新智能手機的先進晶片。

「無論是性能還是產量都無法與該設備的市場相匹配。」商務部出口管理助理部長肯德勒在眾議院外交委員會監督小組作證時說，「此外，（華為Mate 60 Pro）手機內的半導體晶片比他們幾年前有的性能更差。」

「因此，我們的出口管制在減緩中國（中共）獲取先進技術方面是有意義的。」她說。

美國過去幾年對華為和中國半導體公司等企業實施嚴格的出口管制，但華為9月3日開賣的新款手機Mate 60 Pro經拆解後，傳出採用中芯國際最先進的7納米晶片，引發熱議。

美國商務部下屬的「工業與安全局」（BIS）隨後表示，正在調查所謂的7納米晶片。BIS在10月份收緊了出口管制，以涵蓋更多的晶片和設備。

在周二的聽證會上，當被問及華為的技術能力時，肯德勒對在場的國會議員說，「我們和你們一樣對（華為的）技術發展表示關注。」

國會共和黨人一直施壓BIS，要求該部門對華為和中芯國際採取更強硬立場。眾議院外交委員會主席麥考爾（Michael McCaul）等人敦促BIS完全切斷這兩家中企與美國供應商的聯繫。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）周一（12月11日）接受彭博社採訪時表示，美國將採取「儘可能強有力」的行動來保護其國家安全，但拒絕證實是否存在針對華為或中芯國際的調查。

雷蒙多此前曾表示，沒有任何證據表明華為能夠批量製造出7納米（晶片）。

美國之音此前援引中國技術行業分析人士的話說，中芯國際7納米晶片生產效率可能十分低下：與14納米晶片製程95%的良率相比，中芯國際7納米製程的良率可能不到15%，這將直接制約華為新款智能手機的量產成本。

中芯國際因在美國出口管制下無法獲得最先進的晶片製造設備「極紫外光刻機」（EUV），要達到7納米晶片的製程水平，靠的是以深紫外光刻機（DUV）製造7納米晶片的方法，這是一條技術上的死胡同，因為這一方法存在致命缺陷——成本高昂、良率低下，導致依託這類晶片的設備難以量產。

以DUV設備製造7納米晶片靠的是多重曝光「圖案化」（patterning）的方法。相比之下，最先進的EUV製造7納米晶片只需要一次曝光。因為多重曝光，中芯國際7納米晶片的出產良率極為低下。

傑富瑞公司（Jefferies）分析師認為，華為準備出貨1000萬台Mate 60 Pro，但很難用中國製造的7納米晶片來支持這一數量。在這種情況下，華為可能會轉向10納米晶片，但預計良率為20%，這將遠遠低於大多數消費設備的90%良率水平。#

（本來參考了彭博社的報道。）

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