5月30日，美國Intel CEO帕特·基爾辛格在首爾與三星電子副會長李在鎔會晤。此舉被韓國媒體解讀為從民間角度回應韓美半導體的合作同盟。
在美國總統拜登結束訪韓還不到10天，Intel CEO基爾辛格（Pat Gelsinger）即在30日訪問首爾並與三星電子副會長李在鎔會晤，雙方就新一代晶片、晶圓代工、電腦和手機等各個領域的深入合作進行了交流。
韓國輿論表示，全球晶片行業營業額排名第一的三星電子和第二的Intel兩位掌門人此次會面，是從民間角度回應韓美兩國的半導體同盟合作。
韓國業界表示，以此次兩家企業掌門人的會面為契機，兩家企業的合作將進一步擴大。為了布局新一代半導體，兩家公司的合作非常「必要」，它們的合作將有助於確保全球供應鏈的「穩定性」和下一代半導體產業發展。
為抗衡中共，拜登5月20日在訪韓首日就在韓國總統尹錫悅和三星電子副會長李在鎔的陪同下，前往三星的平澤半導體工廠進行視察，構築了韓美晶片技術同盟。
三星電子和Intel是韓美兩國半導體業界的代表，去年，三星電子超過Intel，成為頂級晶片銷售商。三星電子在存儲晶片方面處於全球最領先地位，Intel則在電腦CPU方面最先進，二者在全球半導體市場上長期保持著競爭及合作關係。
為開發新一代存儲器產品， 三星電子和Intel長期在存儲器與處理器之間的兼容性測試等領域進行合作。
在手提電腦生產方面，三星電子最新的Galaxy Book 2 Pro系列還搭載了最新的Intel第12代核心處理器。
另外，在晶圓代工方面，韓國業界表示，二者合作的可能性也比較大，Intel可能將部份產品委託給三星電子代工生產。
Intel去年宣布進軍晶圓代工領域，不過，與晶圓代工領域的首位台積電，以及第二位三星相比，在技術上存在差距。
自拜登政府日前訪問韓國首站視察三星晶片工廠，與韓國結成晶片同盟後，三星作爲韓美晶片同盟的作用，越來越引發外界的關注。
拜登訪韓結束離開韓國後才兩天，24日三星電子即宣布，將在今後5年內對晶片、生物科技等新興產業投資450萬億韓圜（約合3,600億美元）。這被韓國輿論解讀為，其旨在積極響應韓美建立「晶片同盟」，支持尹錫悅政府創立「晶片超級大國」的發展。 @
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