半導體是美國取得高科技戰霸主的關鍵

疫情爆發期間，全球半導體短缺加劇了世界兩大經濟體之間的技術主導地位之爭。供應鏈衝擊以及與中國之間日益緊張的關係，正迫使美國政府加入補貼戰爭，以保護美國在半導體和未來技術領域的領導地位。

尺寸比郵票還小的微晶片，是現代電子技術的核心。它們對許多產品都不可或缺，從智能手機、電腦到汽車和工業設備，應有盡有。它們對於人工智能（AI）、量子計算和先進的無線網絡（如5G）也至關重要。

美國在半導體設計和研發方面仍然處於全球領先地位。美國公司控制著全球微晶片銷售市場近一半的份額。然而，這些年來，他們的大部份製造業已轉移到亞洲。

如今，大約80%的半導體製造、組裝和測試業務集中在亞洲。其中，台灣在高端晶片市場處於領先地位。

相比之下，中國正處於半導體價值鏈的低端。中國在全球銷售中僅佔5%的市場份額，其公司主要生產低端晶片。因此，中國高度依賴其它國家的技術。僅在2020年，中國就花費了超過3000億美元用於半導體進口，成為世界上最大的晶片進口國。

然而，中國共產黨對這種情況並不滿意，並且正在加倍下注，投入數十億美元的補貼以迎頭趕上。

北京正在投資超過1600億美元，來建立新的晶片生產工廠，或者在未來幾年擴大產能，努力在該領域取得全球領導地位。作為「中國製造2025」工業戰略的一部份，中共政府制定了一個雄心勃勃的目標，即到2030年，中國80%的晶片需求都將在國內生產。

但資訊科技和創新基金會（Information Technology and Innovation Foundation）副主席伊澤爾（Stephen Ezell）評論說，中國企業仍面臨著艱巨挑戰。

易澤爾在接受新唐人電視台（NTD Television）採訪時表示：「很明顯，目前在半導體技術方面，美國和其它外國、如南韓和台灣的企業，要比中國的領先一到兩代。」

「我認為，中國至少需要15年時間，才能趕上我們今天的水平。」

看到這一差距，中共政府一直在積極尋求收購西方公司。此外，它還在嘗試其它捷徑，比如從國外招聘人才和竊取商業機密，這些做法已經持續多年。

它還瞄準了台灣，一個離中國海岸約75英里（約合120.7公里）的民主島嶼。台灣是台積電（TSMC）的大本營。台積電是該行業中最重要的公司，因為它在先進晶片領域處於領先地位。許多美國公司依賴台積電，而且擔心台灣可能無法保護其知識產權。

全球主要晶片製造商正在競相生產儘可能小的晶片。目前，只有台積電和總部位於南韓的三星（Samsung）能夠生產出5納米的尖端標準晶片，這要比病毒還小。

易澤爾表示，美國最好的晶片代工廠由英特爾（Intel）營運，可以提供10納米的產品，而中芯國際（SMIC）是中共領先的晶片製造商，可以提供14納米的產品。

中共宣稱對台灣擁有主權，近幾個月來一直威脅要控制台灣。這樣的舉動會給許多國家帶來經濟上的痛苦，因為台灣生產了世界上92%的最精密的晶片（不到7納米）。中共軍方的接管將會對嚴重依賴台灣晶片的多個行業，造成嚴重的供應鏈衝擊。

根據白宮的一份報告，如果無法獲得台灣工廠生產的晶片，可能會導致電子設備製造商損失近5000億美元的收入。這份報告是在美國總統祖·拜登（Joe Biden）下令對供應鏈進行為期100天的審查後發佈的。

易澤爾說：「這將至少需要三年或3500億美元的投資，才能彌補喪失的台灣工廠的製造能力。」

華盛頓認識到了這個弱點，現在正在尋求解決這個問題。美國參議院6月份以68票對32票通過了一項針對中共的法案。這項立法被稱為《美國創新與競爭法案》（U.S. Innovation and Competition Act，USICA），將投入520億美元用於支持國內半導體的研究、設計和製造計劃。

眾議院目前正在起草一份類似民主黨的法案。幾位共和黨人反對該法案中淡化有關中共人權和台灣問題的條款。目前尚不清楚該法案何時會提交眾議院。

業內專家表示，政府的支持對於美國晶片製造商保持競爭力至關重要。該行業本質上是資本密集型的，許多公司需要將多達20%的收入用於研發。

美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）7月13日表示，半導體生產不足，是一個「國家安全風險」。

她說，擬議中的520億美元增資計劃，將釋放該領域的私人投資。她在5月參觀美光科技（Micron Technology）的一家工廠時說，這項政策可能帶來1500億美元的私人投資，並幫助在美國建立7到10個新的製造工廠。

一些晶片製造商已經宣佈了在美國的雄心勃勃的擴張計劃。今年3月，英特爾宣佈將投資200億美元，在亞利桑那州建立兩個新的製造工廠；三星打算投資170億美元，在奧斯汀建立一個新工廠，生產5納米晶片；台積電已經開始在亞利桑那州建設一個120億美元的工廠，並打算再建立5個工廠。

在全球晶片短缺的情況下，台積電目前正在享受其定價權，宣佈將提價20%。惠譽評級（Fitch Ratings）的一份報告顯示，供應短缺提高了許多工廠討價還價的地位。

惠譽評級預計，這520億美元計劃的受益者將是大公司，包括英特爾、三星和台積電。其它受益者將是KLA公司和阿斯麥控股公司（ASML Holdings）等重要設備製造商，這些公司提供用於先進半導體製造的工具。

疫情刺激了對消費電子產品的需求，進而導致了今年的晶片短缺。汽車行業在晶片供應危機中受到的打擊尤其嚴重。

除了英特爾、英偉達和高通等本土巨頭之外，一波新的半導體初創企業正在加入競爭，以便從全球巨大的需求中獲益。這些公司一直在悄悄地積累「大量」風險資本，以便在設計下一代晶片方面勝過已有的半導體巨頭。

根據私人市場數據提供商Pitchbook的數據，今年第一季度，傳統上會避開半導體行業的風險投資家們，在該領域的投資達到了創紀錄的26.4億美元。雖然美國公司已經籌集了大量資金，但與前幾年一樣，70%的資金流向了中國初創企業。

美國的初創公司SambaNova Systems和Groq已經加入了人工智能晶片競賽，並吸引了今年最大的風險投資。#

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