為克服晶片短缺的問題,半導體業擴大資本支出,據SEMI(國際半導體產業協會)在26日發佈的最新報告顯示,8吋晶圓廠的產能將持續增加,到2024年時全球預計增加22座8吋廠,產能提高到95萬片。

SEMI在26日發佈〈全球8吋晶圓廠展望報告〉指出,觀看歷年的數據,8吋晶圓廠設備支出持續增加,從2012年至2019年間的20億~30億美元,到2020年突破30億美元,預計持續突破新高。

SEMI預計,2021的數字會更上一層樓,達到40億美元。他們分析,半導體設備支出大幅增長,反映半導體產業積極克服晶片短缺的現況。

報告提到,全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。而隨著資本支出的擴大,8吋晶圓廠的產能也將擴大。在2020年到2024年間,將增設22座8吋晶圓廠,且產量預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。

車用半導體的主要晶片元件多來自於8吋晶圓廠。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,「全球增加22座8吋晶圓廠,這是為滿足5G、汽車和物聯網(IoT)的需求。」

曹世綸說,這些產業高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置,而這多出自於8吋晶圓廠。

此外,SEMI提到一項趨勢,就是8吋晶圓廠主要製造將集中在晶圓代工,報告指出,今年晶圓代工廠,將佔全球晶圓廠產能50%以上,接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。

另外,以區域來看,報告指出,2021年8吋晶圓產能則由中國佔比大多數,佔比18%,其次是日本和台灣,各有16%。

各界預期,晶片荒並不會在短期內被解決,這將反應到半導體業往後的資本支出之上。SEMI說,預計到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,代工將佔總支出一半以上。#

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