中芯面臨上游斷供 國際債信恐淪垃圾級別

中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）日前證實遭美方出口管制，上游斷供風險遽增。標普全球評級機構（S&P Global Ratings）7日將中芯國際列入「負向」信用觀察名單。其發文指稱，在美方制裁衝擊下，中芯缺乏外部原物料與設備的支援，將削弱營運能力，國際債信恐淪為「垃圾」級別。

標普目前對中芯的信用評級為「BBB-」。中芯國際4日證實遭到美國出口管制。據其發佈文件顯示，目前條列於美國《出口管理條例（EAR）》中，美系部份半導體設備、配件及相關原物料等，須取得美國商務部許可證才能供貨。中芯坦言可能對經營造成重大不利。

中芯股價近來自7月中旬觸及的44.8港元高點跌至18港元上下，其間兩個半月跌了六成。

調研機構TrendForce本月4日報告中稱，中國設備廠的發展仍遠落後於國際大廠，美國對中芯的斷供影響恐大於美國制裁對華為與福建晉華的影響。中芯若少了國際設備的支援，先進製程發展將遭阻礙，中國整個半導體產業也隨之受到衝擊。

報告指出，目前主要中國半導體廠商包含北方華創、中微半導體、上海微電子及中電科等。但在光刻及檢測製程上，僅上海微電子可供應最先進達90納米的設備。因此，90納米以下製程仍需仰賴美系供應商的支援，預估未來5至10年內達成半導體產業自給的可能性極低。

標普也估計，美國禁令可能導致中芯國際的客戶及市佔率大量流失，削弱其營運能力，並推高財務槓桿，重擊盈利能力。該評級機構預計在未來90天完成評鑑，中芯若遭調降評級，將淪入「垃圾」級別

根據IC Insights，中國2019年的半導體自給率僅15.7%。在美國貿易禁令下，北京當局急於布建半導體自主供應鏈，但中國半導體產業上游設備與矽相關的知識產權等關鍵領域，遠非歐美日等國對手。

《日本經濟新聞》報道分析，當今半導體設備的頂級技術集中在美國、日本、荷蘭企業手中。美國對中國（中共）展開圍堵，日本、荷蘭以盟邦姿態站在同一陣線，形成了中國半導體業發展難以跨越的三堵高牆。

首先，美國的應用材料（Applied Materials）是全球第一大半導體製造設備供應商，尤其在濺鍍設備等成膜領域；在蝕刻設備領域，科林（Lam Research）佔據世界近一半份額。

其次，荷蘭的艾斯摩爾（ASML）是世界唯一生產尖端光刻設備「極紫外光機」（EUV），可將電子電路線寬精密至3納米、2納米，而零件主要源自美國。

第三堵高牆是：在光刻膠（感光材料）和塗膠顯影設備領域，日本的東京威力（Tokyo Electron Limited）佔全球90%份額；迪恩士控股（SCREEN Holding）和東京威力在清洗晶圓設備領域共佔70%以上份額。而日本是美國在亞太地區重要盟友。

IC Insights預計，中國半導體業在未來5年甚至是10年都難以取得重大進展；到2024年，中國半導體自製率仍將僅約20.7%，與官方設定2025年達到70%的目標相差甚遠。

標普報告中也預期，中芯將會獲得北京當局在資金和技術上更大的支持。中共當局早前宣佈準備投放近10萬億人民幣發展半導體產業。

台灣財信傳媒董事長謝金河表示，中國（中共）砸大錢不一定可以順利扶植一個產業，而國家的錢也很容易被私吞。他提到日前遭披露的武漢弘芯騙局即是一個例子。

「台灣的投資要自己出錢，大陸可以向國家要。我們借錢叫負債，大陸借錢叫資產，差別在這裏！」謝在其面書上說道。

據TrendForce統計，目前全球晶圓代工市場仍以台灣65%市佔居冠，其次則為南韓的16%及中國的6%，其中中芯市佔率約4%。#

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