SEMI（國際半導體產業協會）2020年04月15日公佈「全球半導體設備市場報告」，指出台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%，達到171.2億美元，讓南韓交出市場第一的寶座。另外據SEMI同日公佈的「矽晶圓市場報告」，指出今年下半年，全球晶圓市場可能因為中共肺炎（俗稱武漢肺炎、新冠肺炎）而出現下滑。

SEMI在「全球半導體設備市場報告」中指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了7%。

SEMI表示，台灣穩坐去年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%。中國排在第二，銷售額為134.5億美元，南韓則是下跌44%，以99.7億美元排行第三；北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長；日本、歐洲與世界其它地區新設備市場呈現萎縮態勢。

另外，SEMI同日公佈的「矽晶圓市場報告」，他們表示，由於2020年下半年矽晶圓銷售走跌，效應可能連帶影響2021年的價格談判結果，因此他們追蹤多種晶圓出貨指標，包括：晶圓出貨量、供需變化、供應商動態，以及價格趨勢和預測，並進行預測。

SEMI表示，因疫情產生的不確定性，將是導致矽晶圓需求下降的關鍵因素。為了將損失降至最低，2020年第二季可看到晶片製造商增加矽晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉可望減輕疫情對該季銷售的影響。

SEMI表示，若疫情持續肆虐，影響半導體市場需求至2020年下半年，矽晶圓的出貨量成長預計只能延續到第二季為止 ，並於第三季開始下滑。如果2020年下半年開始出現強勁的產業復甦跡象，第二季的囤積庫存有助推動矽晶圓出貨量的增長，此一上升態勢可望貫穿2020年接下來的大半年，持續走強。#

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