《日經新聞》引述消息報道，日本索尼集團（Sony）與台灣晶片製造商台積電（TSMC）計劃合計投資約1萬億日圓（約495.8億港元），在日本熊本縣成立合資公司，最快2029年投產下一代圖像感測器晶片，主要應用於智能手機及自動駕駛等領域。

據報道，索尼將持有合資公司約60%股權，台積電持股約40%，雙方計劃於截至2027年3月底的財政年度內成立合資公司，並料短期內達成正式協議。

台積電今年5月已宣布與索尼半導體解決方案簽署不具約束力合作備忘錄，研究共同研發及生產下一代影像感測器，並計劃在熊本縣合志市新廠房設置研發及生產線。＠

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