蘋果公司（Apple）於周三（7月8日）宣布，與晶片大廠博通（Broadcom）達成一項價值超過300億美元的多年期合作協議，以全力推動這家iPhone製造商的「美國製造計劃」。

這項協議將在美國本土設計並生產超過150億顆定製晶片，不僅是蘋果迄今在美國本土最大規模的製造承諾，也是其推動供應鏈「美國製造」的重大里程碑。

根據兩間公司披露的訊息，此項協議包括四大核心重點。博通周一向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件顯示，雙方的長期供應協議將鎖定至2031年。

協議核心內容

根據協議，博通將為多代蘋果產品研發並供應「定製化ASIC晶片」與射頻元件（包括FBAR濾波器），用以驅動iPhone、iPad及Mac電腦的蜂巢網絡、Wi-Fi和藍牙等無線連接功能。

其中ASIC（專用整合電路）預期也將用於應對日益增長的人工智能（AI）工作負載。

作為協議的一部份，博通將投資15億美元，用於擴建並升級其位於科羅拉多州福特科林斯（Fort Collins）的現有製造工廠。此舉預計將為美國本土維持並創造數百個高科技就業機會。

同時，此舉也是響應特朗普政府政策，分散供應鏈風險。對於蘋果即將卸任的行政總裁庫克（Tim Cook）而言，這是他協助美國建立端到端晶片供應鏈的最新舉措。

蘋果近年因AI熱潮導致內存與儲存晶片成本飆升，加上關稅帶來的每季數十億美元成本壓力，正加速將元件製造轉回美國，以降低對台灣等海外晶片製造商的依賴。庫克在聲明中也特別向美國總統特朗普及其政府對該項目的支持表達謝意。

此次投資也是「美國製造計劃」最大手筆。蘋果在2025年發起「美國製造計劃」（American Manufacturing Program），承諾在四年內向美國經濟投資6千億美元。本次與博通達成的300億美元協議，正是該計劃啟動以來金額最高的一筆國內投資。

此前，蘋果也曾宣布一項90億美元的協議，向獲得美國聯邦政府注資的Intel採購美國製造的晶片。

目前，蘋果仍是博通最大的客戶，約佔其年度總營收的20%。儘管蘋果近年積極將數據機（基頻晶片）轉為自主研發（如在iPhone 16E中首次亮相的C1晶片），但這項高達300億美元的協議表明，蘋果在無線與射頻元件領域依賴博通的緊密合作關係在短期內不會改變。#

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