最新數據顯示，美國在2025年成為台灣最大貿易出口國，首次超過中國大陸（包括香港）。台灣這種「脫中入美」的翻轉現象是26年來第一次出現。

受全球供應鏈重組及「去中化」趨勢影響，美國正式超越陸港，成為台灣最大的出口市場與貿易逆差來源。

根據台灣財政部周五（1月9日）公布的數據，對美出口比重攀升至台灣對外出口的30.9%，對陸港則降至26.6%。這是自1999年以來，美國首次成為台灣最大的出口目的地。

台灣財政部表示，受益於人工智能（AI）、高效能運算及雲端服務需求的巨增，2025年台灣出口金額達6407.5億美元，年增34.9%，寫下史上最高紀錄。該數據僅涵蓋貨物貿易。

這一轉變主要歸功於台灣向美國出口的跟AI基礎設施有關的高科技產品。

台灣企業生產了全球90%的AI伺服器，並佔據了全球70%的半導體代工市場份額。包括輝達（NVIDIA）在內的美國科技公司對AI數據中心的大規模投資，極大地改變了台灣的出口格局。

從2000年左右開始，到2010年代，台灣對中國（包括香港）的出口顯著增長，主要是台企在中國設廠，生產手提電腦和智能手機等業務對台灣半導體和其它零部件的需求所致。

如今，主流供應鏈跟AI伺服器有關，已變更為從台灣直接運往美國，繞過了中國大陸。

據台灣經濟部統計，2016年，中國是台企海外訂單的主要生產地，約佔總訂單量的一半。到2024年，這一比例降至33%。而台灣本土生產的比例已增長至超過50%，同時，台企在東南亞的生產規模也在不斷增長。

台灣經濟研究院商業發展研究中心主任孫明德告訴《日經亞洲》：「對美出口高於對中國大陸的出口，將成為台灣的常態。」

孫明德表示，台灣2026年的出口趨勢將取決於AI行業的發展狀況，但他同時警告，不斷擴大的台灣對美貿易順差也可能會引起特朗普政府的警覺。

特朗普政府仍堅持台灣企業在美國本土生產一定數量的晶片。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）公開表示，他希望美國半導體消費量的40%至50%來自美國本土生產，本屆政府的目標是「將半導體製造業帶回美國」。

美國之前的關稅已經對台灣的非高科技製造業，包括機械和金屬行業，造成了沉重打擊。台灣仍在就降低20%的關稅稅率跟美國進行談判，如何削減對美貿易順差仍是談判的重點。

據悉台灣正在推廣「台灣模式」，以促進台灣高科技企業在美國本土的擴張。該模式借鑑台灣科技園區的產業集群模式，旨在為台灣企業在美國建立類似的產業集群，以便能夠在美國生產產品。#

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