台灣晶創方案今年啟動，為吸納國際人才、有助布局海外的台廠練兵，台灣國科會主委吳政忠指出，台灣第一座IC設計海外訓練基地確定將落腳捷克布拉格，預計9月正式營運，藉此廣納歐洲人才庫，初步評估第一年將協助國際生100人。
據中央社報道，發揮矽島實力，迎上生成式AI浪潮，台灣國科會今年啟動晶創方案，10年斥資新台幣3,000億元（92.65億美金）經費，力拚將台灣打造為世界的IC設計重鎮，今年作為晶創元年，台灣政府規劃投入120億元（3.71億美金）點火布局，育才方面，將設置台灣首座IC設計海外訓練基地。
吳政忠表示，台灣半導體在製造與封裝測試領先全球，他出訪歐美國家時，對方希望台灣晶圓製造大廠前進當地設廠製造，但並不是所有國家都有條件端出數十億美元的補助利多，IC設計則不同，台灣可以幫忙，提供一套完整的培訓生態系統、專家團，更重要是台灣在這方面也需要國際人才。
「晶創方案的目標之一是強化國內IC設計實力」，他表示，背後的關鍵字是design for what，也就是發想出食、醫、衣、住、行、育、樂等百工百業所需要的創新解方，而歐洲不只市場規模大，在生活應用上相當「有頭腦」，因此海外基地不是只做IC設計訓練，也希望當地人才帶著創意來。
吳政忠指出，未來台灣廠商若要布局歐洲，海外基地等同是幫業者訓練一些當地人才，這非常重要；基地落腳之處，選擇的不是單一國家而是城市，這一城市可作為區域人才流動的中心點，協助台灣觸及鄰國學生，發展成網絡。
吳政忠表示，目前敲定首座晶創海外基地將設在捷克首都布拉格，國研院台灣半導體研究中心（TSRI）預計18日與捷克理工大學簽約，在布拉格設立辦公室，預期9月暑期時可提供歐洲在地培訓服務；考慮基礎設施升級布建，及優先提供國內人才使用，初步評估第一年將協助國際生100人。
至於海外基地運作機制，吳政忠說明，將在當地建置專責辦公室，有基本設備、師資，與當地大學合作，進行初階IC設計訓練，晶片下線（送交製造）等較為中高階的後端環節，則仍回到台灣本地，「讓它國入門、超連結台灣」，締造雙贏。
吳政忠強調，規劃找回已歸隱山林、「在有機農場種田」的台灣半導體產業、學界退休人員，到海外基地短期交流、分享經驗。
事實上，捷克眾議院議長艾達莫娃（Markéta Pekarová Adamová）2023年3月率團來台，拜會吳政忠時表態，台捷共享民主、自由、人權等價值，讓雙方得以在半導體、人工智慧等領域展開合作。
2023年11月，國立政治大學與布拉格查理大學（Charles University）合作成立的「供應鏈韌性中心」揭牌，吳政忠親赴布拉格與會，他當時指出，捷克居歐洲中心，製造業系統整合的概念強，台灣非常樂意與捷克分享經驗及合作。
台灣與捷克在科技層次有著長期夥伴關係，國科會與捷克科學院（CAS）、捷克技術署（TACR）等，簽有雙邊合作協議，每年共同補助合作研究與人員交流計劃，未來IC設計基地正式成立，將進一步拓展兩國科技合作領域，達到雙邊互利成長目標。#
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