歐盟將通過一項價值430億歐元（約470億美元）的半導體投資計劃，以大幅提高當地晶片產量，並為其成員國引入先進的製造工藝。此舉有望加強歐洲的半導體供應鏈，避免汽車等重要產業出現晶片短缺現象。

周二（4月18日），歐洲議會、歐盟理事會和歐盟委員會三大機構對《歐盟晶片法案》內容達成共識，距正式通過實施只差一步之遙。

這項被稱作《歐盟晶片法案》（The EU Chips Act）的半導體產業計劃，是歐盟委員會去年提出的，旨在依循類似《美國晶片法案》（the CHIPS for America Act）的方式，提高歐盟半導體生產，目標在2030年讓歐盟晶片產量的全球份額翻倍，達到20%。

「我們已就歐盟晶片法案達成協議」，歐盟內部市場專員Thierry Breton在推特上說。「在去除地緣政治風險的背景下，歐洲正將命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場中的工業強國。」

瑞典能源、商業和工業大臣兼副首相Ebba Busch表示，晶片法案「能確保歐盟在動盪時期擁有適應力」。

她說：「迅速執行今天的協議，將使我們的依賴性轉變為市場領導地位，使我們的脆弱性轉變為主權，讓我們的支出轉變為投資。晶片法案使歐洲處於尖端技術的第一線，對我們的綠色和數字轉型至關重要。」

現在，全球晶片中只有約10%是在歐盟生產的。同時，歐盟的汽車、IT和電信業的大部份晶片都是在歐洲之外製造的，這給愛立信（Ericsson）、福士汽車（Volkswagen）和諾基亞（Nokia）等公司帶來了挑戰。

通過該計劃，歐盟希望動員430億歐元的投資，其中33億元將直接來自歐盟的研發預算，其餘則來自成員國政府及民間投資。

歐盟特別關注的一點是，所有先進的處理器，包括歐洲最強大超級電腦LUMI的處理器，都是在美國、台灣或南韓製造。《歐洲晶片法案》旨在吸引具有領先工藝技術的晶片製造商在歐洲設廠。

據路透社報道，能從歐盟獲得資金的不僅是領先的生產商，該計劃已將補助範圍擴大到整個價值鏈，成熟的晶片生產和研開中心都能受益。

一位歐盟官員對路透社說，自去年宣布晶片補貼計劃以來，歐盟已吸引了超過1,000億歐元的公共和私人投資。

到目前為止，所有主要的晶片生產國，包括台灣、南韓、日本和美國，都已經立法制定了他們的半導體資助法，或者即將通過這些法律。因此，歐盟要追上市場領導者並不容易。

華府智庫「戰略與國際研究中心」（CSIS）的技術專家Paul Triolo說：「與美國一樣，歐盟需要解決的關鍵問題是，有多少支持該行業的供應鏈可轉移到歐盟，這麼做的成本是多少。」

在過去的一年裏，歐盟成員國已開始努力吸引領先的半導體製造商。美國晶片製造商Intel已在歐洲大規模投產，在愛爾蘭工廠使用其最先進的生產節點，並在德國興建一座先進半導體晶圓廠，生產其最先進的處理器。

Intel歐洲政府事務副總裁Hendrik Bourgeois對這一協議表示歡迎，他說，這表明歐盟「認真地想確保未來的繁榮」。#

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