《日經亞洲評論》周三（6月15日）消息指出，為建立穩定的半導體供應體系，日本將與美國展開合作，目標最快2025年在台灣啟用2納米晶片生產基地。
據了解，日、美政府將依據雙邊晶片技術合作夥伴關係，提供企業支持；民間企業則將進行半導體設計和量產研究，潛在合作模式包括共同創立新公司，或是由日本企業設立新的生產基地，至於研發成本和資本支出，將由日本經濟產業省部份補助。
報道指出，在開發2納米晶片量產技術方面，台積電處於全球領先地位，台積電正在日本熊本建造一座晶片廠，但該廠將生產10納米至20納米的成熟製程晶片；日本為確保穩定的晶片供應，想實現下一代晶片由台灣生產的目標。
消息指出，日、美的共同研究，最快今年夏天就會展開，預計2025年度至2027年度將成立半導體研究和量產基地。
兩國已在5月初簽署半導體合作基本原則，並將在即將擧行的「2+2」內閣經濟官員會議中討論合作框架細節。日本內閣上周通過首相岸田文雄的「新資本主義」議程，內容包括在未來10年內，透過與美國的雙邊公私合作，建立一個設計和製造基地的計劃。
日本擁有信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）、矽晶圓大廠勝高（SUMCO）等強大的半導體材料製造商，美國則有半導體設備巨頭應用材料（Applied Materials），雙邊合作可望幫助日本實現2納米晶片量產技術的目標，並透過在台灣生產下一代晶片，建立穩定的半導體供應。#
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