對中共威脅的擔憂日益加大之際，美國和日本正深化在打造尖端半導體供應鏈方面的合作，與此同時，兩國將採取措施，防止技術洩漏給中共。
日經新聞獲悉，美日兩國政府已接近就生產2納米晶片甚至更先進半導體的合作達成共識。他們還在研究一個框架，以防止對中國技術洩漏。
日本經濟產業大臣萩生田光一將於周一（5月2日）起訪問美國，會見美國商務部長吉娜雷蒙多。預計在訪問期間他們將宣布晶片合作。
隨著全球晶片供應緊張，中美兩國都已經開始擔心對台灣和其他供應商的依賴，並正在尋求晶片來源多樣化。
中國佔全球晶片產能的約23%，但迄今為止，中國生產的主要為低端晶片。
台灣晶片巨頭台積電是2納米技術的領先開發者，而美國的IBM也在2021年完成了一個原型。
日本政府已邀請台積電在第三大島九州建廠，以增加國內晶片生產。然而，這個工廠將只生產不太先進的10納米到20納米晶片。新的美日合作專注於尖端晶片的發展，被定位為日本邀請台積電後的「下一步」。
在日本，東京威力科創（Tokyo Electron）和佳能（Canon）等設備製造商正在「產業技術綜合研究所」（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology）開發先進生產線的製造技術，IBM也是這一項目的參與方。日本和美國希望在2納米晶片的生產方面趕上台灣和南韓公司，並最終在更先進的半導體領域引領行業發展。
日本和美國都在努力解決全球半導體短缺的問題。美國聯邦參議院3月28日通過了一項競爭法案，為美國的半導體晶片製造提供520億美元的支持，旨在提高與中共的競爭力。
日本的晶片製造商較少，但在半導體製造設備和材料領域具有優勢。
除了2納米技術之外，chiplets的生產也可能是美日的一個合作領域，Intel擁有chiplets的製造方法。#
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